隨著 2021 年聯(lián)合國氣候變化大會的召開，高通公司做出了可持續(xù)發(fā)展承諾。這家芯片制造商表示， 它將在 2040 年前實(shí)現(xiàn)凈零排放。高通公司表示，到 2030 年，它將在 2020 年的基礎(chǔ)上將其 Scope 1 和 Scope 2 的溫室氣體排放減少 50%。同年，它計(jì)劃將 Scope 3 的排放量在 2020 年的基礎(chǔ)上減少 25%。

對于像高通公司這樣依靠臺積電、 三星 和其他代工廠生產(chǎn)芯片的公司來說，減少 Scope 3 的排放是對該公司減少對環(huán)境影響的最有挑戰(zhàn)的一項(xiàng)。根據(jù) Imec 公司（該公司最近宣布了一項(xiàng)涉及 蘋果 的可持續(xù)芯片計(jì)劃）的估計(jì)，與移動設(shè)備相關(guān)的溫室氣體排放約有 75% 是在制造時產(chǎn)生的，其中近一半來自芯片制造過程。