導(dǎo)讀:聯(lián)發(fā)科CEO蔡立興近日透露,聯(lián)發(fā)科將于明年推出首款5G mmWave(毫米波)移動(dòng)SoC。它將與Wi-Fi 7解決方案配對(duì),該解決方案也將于明年初推出。
聯(lián)發(fā)科近幾年在為智能手機(jī)以外的設(shè)備開(kāi)發(fā)芯片方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,最近宣布了用于Chromebook的Kompanio系列處理器和用于高端8K 120Hz電視的Pentonic 2000 芯片。雖然聯(lián)發(fā)科目前大部分收入來(lái)自智能手機(jī)的SoC,但很明顯,這家聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已經(jīng)在智能設(shè)備的其他領(lǐng)域也開(kāi)始發(fā)力。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡立興近日透露,聯(lián)發(fā)科將于明年推出首款5G mmWave(毫米波)移動(dòng)SoC。它將與Wi-Fi 7解決方案配對(duì),該解決方案也將于明年初推出。他希望司實(shí)現(xiàn)10-20%的收入增長(zhǎng),雖然低于 2021 年的增長(zhǎng),但仍然相當(dāng)不錯(cuò)。
蔡立興進(jìn)一步指出,聯(lián)發(fā)科在 2022 年獲得了代工廠(chǎng)、后端封裝、基板合作伙伴的重大產(chǎn)能支持,明年出貨情況將保持穩(wěn)定。
“后疫情時(shí)代給全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展增加了很多變數(shù),聯(lián)發(fā)科也將面臨很多技術(shù)挑戰(zhàn),包括越來(lái)越復(fù)雜的設(shè)計(jì)架構(gòu)和更先進(jìn)的3nm和2nm芯片制造節(jié)點(diǎn),”他說(shuō)。
聯(lián)發(fā)科近期財(cái)報(bào)顯示,2021年第三季度綜合營(yíng)收為新臺(tái)幣 1310.74億元,環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%,同比增長(zhǎng) 34.7%。手機(jī)芯片解決方案銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)超過(guò)110%,收入貢獻(xiàn)率為57%。包括電源管理IC和網(wǎng)絡(luò)芯片在內(nèi)的非移動(dòng)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額也增長(zhǎng)了30%以上。
此外,蔡立興透露,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為無(wú)線(xiàn)通信芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一,在Wi-Fi 6/6E領(lǐng)域做得相當(dāng)不錯(cuò)。