應用

技術

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

高通CEO:全球芯片短缺情況正在緩解 預計明年情況將有所改善

2021-12-06 10:32 TechWeb.com.cn

導讀:阿蒙表示,與2020年相比,2021年的芯片供應情況有所改善,預計2022年的情況將改善得更多。

據(jù)國外媒體報道,高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾 阿蒙(Cristiano Amon)表示,全球芯片短缺情況正在緩解,預計明年情況將有所改善。

高通

自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。如今,該問題已對包括汽車、手機、游戲機、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了影響。

阿蒙表示,與2020年相比,2021年的芯片供應情況有所改善,預計2022年的情況將改善得更多。

此外,外媒也報道稱,雖然芯片短缺將持續(xù)到2022年,但其嚴重程度將低于2020年秋季或2021年大部分時間,而且不會影響所有芯片。

除了阿蒙,通用汽車首席財務官(CFO)保羅·雅各布森(Paul Jacobson)、英飛凌首席執(zhí)行官(CEO)萊因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)也做出了類似的預測。

近日,雅各布森表示,他預計明年前三個月芯片供應情況將與今年第四季度類似,并在2022年下半年有所改善。

今年11月上旬,普洛斯也曾表示,2022年芯片供應仍將持續(xù)緊張,汽車生產(chǎn)和芯片供應可能會在明年第三季前達到平衡。