近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，預計 2020 年初至 2024 年底將增加 25 條新的 8 英寸晶圓生產(chǎn)線，8 寸晶圓廠月產(chǎn)能將達 690 萬片規(guī)模，創(chuàng)歷史新高，以滿足類電源管理芯片、面板驅(qū)動 IC 及微控制器等應用需求。

　　據(jù)了解，在全球 8 寸晶圓廠展望報告中，SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圓廠設備支出達 53 億美元（約 338.14 億元人民幣），預計 2022 年 8 英寸晶圓廠設備支出仍將達 49 億美元（約 312.62 億元人民幣）。

　　報告指出，晶圓代工廠今年將占全球 50% 以上的 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能，模擬廠約占 19%，分離式元件、功率元件廠約占 12%。

　　此外，SEMI 預計 2023 年 8 寸晶圓廠設備支出金額仍將維持在 30 億美元（約 191.4 億元人民幣）以上水準。