在CEO帕特基辛格的治下，Intel無論是戰(zhàn)略方向還是產(chǎn)品表現(xiàn)，都有了一副新面貌。

　　來自Digitimes的一篇新報(bào)道稱，Intel正考慮擴(kuò)大外包PC芯片組后端的規(guī)模，其中中國臺灣的立成科技（Powertech Technology ，PTI）有望成為第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度贏得訂單。

　　所謂后端實(shí)際上是芯片設(shè)計(jì)的物理設(shè)計(jì)階段，前端一般是指邏輯設(shè)計(jì)，后端往往和最終制造工藝密切相關(guān)。簡單來說，數(shù)字后端以布局布線為起點(diǎn)，以生成可以可以送交晶圓廠進(jìn)行流片的GDS2文件為終點(diǎn)，包括芯片封裝和管腳設(shè)計(jì)、電源布線和功率驗(yàn)證等等。

　　不知道后端委外是否在于便于后續(xù)對接臺積電，雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由臺積電代工，可是時過境遷，如今Arc獨(dú)顯已經(jīng)全權(quán)交給臺積電，拋開最敏感的桌面、服務(wù)端處理器，芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。