據(jù)日經亞洲 4 月 10 日報道，ASML、應用材料公司、KLA 和 Lam Research 等半導體設備制造商最近通知其客戶，他們可能需要等待長達 18 個月才能獲得一些關鍵的半導體生產設備。

由于在半導體設備生產的零部件長期短缺的情況下，高端芯片的需求激增，對高性能半導體生產設備的需求也隨之急劇增加。SEMI 預測，全球半導體設備投資將在 2022 年達到 1030 億美元。1 月份，這個數(shù)字比之前的估計增加了 50 億美元。從訂購產品到交貨的時間從 2019 年的三到四個月擴大到 2021 年的 10 到 12 個月。據(jù)日經亞洲報道，三星電子、臺積電和聯(lián)電向設備制造商派遣了高管，討論如何提前設備交付日期。

據(jù)了解，半導體行業(yè)最大的問題是要確保半導體微加工所必需的 EUV 光刻設備，EUV 光刻設備是由 ASML 獨家生產的。世界各地的芯片制造商正集中精力確保 EUV 光刻設備的安全。截至 2021 年，ASML 的年產量僅有 42 臺設備。