據(jù)外媒報道，近日有兩位知情人士透露，美國商務(wù)部正在考慮禁止美國公司向中國公司出售先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。

該報道稱，這項新禁令將在現(xiàn)有禁令的基礎(chǔ)上，擴(kuò)大美國公司向中國芯片制造商中芯國際等公司出售半導(dǎo)體設(shè)備的限制。這將進(jìn)一步影響華虹、長鑫存儲和長江存儲在內(nèi)的中國芯片制造公司。該報道指出，這項新禁令處于早期考慮階段，可能需要幾個月時間來起草。

半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的必備設(shè)備，沒有這些精密的設(shè)備，芯片根本無法制造出來。

但目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，龍頭企業(yè)以美國、日本和歐洲公司為主，前五大企業(yè)市占率超過65%，包括美企應(yīng)用材料、荷蘭企ASML、美企泛林、日企東京電子、美企科磊。

在晶圓制造設(shè)備中，光刻、刻蝕、薄膜生長設(shè)備占比最高，合計市場占比超過70%，這三類設(shè)備也是集成電路制造的主設(shè)備；工藝過程量測設(shè)備是質(zhì)量監(jiān)測的關(guān)鍵設(shè)備，占比可達(dá)13%；其他設(shè)備占比相對較小。

各個細(xì)分領(lǐng)域的市場格局也不一樣，光刻機(jī)市場基本被阿斯麥公司壟斷；刻蝕和薄膜生長市場主要被應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體和東京電子三家寡頭占據(jù)；離子注入由應(yīng)用材料和亞舍利占據(jù)大部分份額；科磊半導(dǎo)體則占據(jù)量測設(shè)備半壁江山；測試設(shè)備則有泰瑞達(dá)、愛德萬和科休等寡頭。

好在，目前，幾乎所有領(lǐng)域均有國內(nèi)企業(yè)在尋求突破。

例如，在卡脖子的首要設(shè)備光刻機(jī)方面，可關(guān)注上海微電子，其90nm DUV光刻機(jī)通過驗收，45nm、28nm光刻機(jī)等在研發(fā)過程中。其45nm DUV光刻機(jī)和28nm DUV光刻機(jī)在技術(shù)層面上沒有本質(zhì)差異，如有突破未來會有較大替代空間。

另一重要的設(shè)備——刻蝕設(shè)備有望成為我國率先打破壟斷的主設(shè)備，我國刻蝕設(shè)備廠商中微公司和北方華創(chuàng)在全球分別占約1.4%和0.9%的市場份額。

北方華創(chuàng)有8英寸和12英寸ICP刻蝕設(shè)備，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋IC、功率的前道，以及先進(jìn)封裝等。部分產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到一流水平，12寸ICP刻蝕機(jī)已經(jīng)在長江存儲等客戶通過驗證，并批量供貨。

中微公司刻蝕設(shè)備國內(nèi)領(lǐng)先，以12寸前道設(shè)備為主。該公司以CCP技術(shù)起步，后擴(kuò)充到ICP刻蝕，目前CCP和ICP刻蝕機(jī)均有產(chǎn)品達(dá)到世界先進(jìn)水平。該公司除大陸客戶外，還在努力穩(wěn)固在臺積電和聯(lián)電的供應(yīng)商地位，有望伴隨臺積電的先進(jìn)制程發(fā)展。

同樣重要的薄膜沉積設(shè)備方面，有北方華創(chuàng)和拓荊科技。

北方華創(chuàng)在沉積領(lǐng)域PVD技術(shù)最強(qiáng)，可實現(xiàn)對應(yīng)用材料設(shè)備的部分替代，產(chǎn)品批量供應(yīng)一線廠商。CVD領(lǐng)域擁有LPCVD、APCVD等技術(shù)，主要是8英寸以下設(shè)備。ALD設(shè)備也有開發(fā)，并實現(xiàn)少量供貨。

拓荊科技以CVD技術(shù)為主，其中PECVD開發(fā)較早也較為成熟，可實現(xiàn)對國外廠商的部分替代，產(chǎn)品進(jìn)入中芯國際、華虹、長江存儲等一線廠商。SACVD和ALD機(jī)臺已經(jīng)開發(fā)出并少量供貨。

封裝測試設(shè)備方面，有華峰測控、長川科技、精測電子等公司。華峰測控是國內(nèi)測試機(jī)領(lǐng)先企業(yè)，擅長模擬、數(shù)模混合和功率半導(dǎo)體等的測試設(shè)備，在國內(nèi)封測廠份額國內(nèi)領(lǐng)先。長川科技則是國內(nèi)分選機(jī)領(lǐng)先企業(yè)，主要產(chǎn)品包括分選機(jī)和數(shù)?；旌蠝y試機(jī)，產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)三大封測廠、士蘭微等，也有部分臺灣地區(qū)客戶。精測電子旗下武漢精鴻電子研制存儲器測試機(jī)，目前在長江存儲有中標(biāo)設(shè)備。

整體來看，國產(chǎn)設(shè)備的空白正在被逐漸填補(bǔ)，但與國外龍頭企業(yè)的技術(shù)還存在差距。但假以時日，國內(nèi)企業(yè)不斷追趕，差距必將縮小。

在美國制裁之下，國內(nèi)晶圓廠購買國外設(shè)備的成本以及不確定性增加，眾多晶圓廠愿意優(yōu)先考慮和驗證國產(chǎn)設(shè)備，這在過去是不可想象的，國產(chǎn)設(shè)備廠商迎來前所未有的重大發(fā)展契機(jī)。