在國家政策的加持下，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域吸引了一批又一批躍躍欲試的入局者。無論是技術(shù)環(huán)境、政策環(huán)境，還是人才環(huán)境，物聯(lián)網(wǎng)都取得了長足的發(fā)展。越來越多的企業(yè)競相入局布局物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈通常被分為：感知層、通信層、平臺(tái)層和應(yīng)用層。作為芯片與元器件代理商起步的大聯(lián)大于2017年成立IoT團(tuán)隊(duì)，從既有上游向下游延長價(jià)值鏈，形成自上而下的物聯(lián)網(wǎng)布局思路體系，并將重點(diǎn)置于應(yīng)用層面。

為凝聚產(chǎn)業(yè)力量，搭建開放共贏的生態(tài)體系，讓上游產(chǎn)品和技術(shù)能夠匹配到合適的垂直行業(yè)以及用戶中，幫助他們更便捷的應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)解決方案以及更快的成長，大聯(lián)大IoT團(tuán)隊(duì)與英特爾合作，將自己在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的角色定位為：聚合商，即由英特爾提供技術(shù)，大聯(lián)大IoT提供管道，通過與上下游合作伙伴的跨界融合，從而打造完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，賦能行業(yè)客戶。

大聯(lián)大控股旗下的世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)劉漢在接受行業(yè)資深媒體工控網(wǎng)采訪時(shí)，著重分享了大聯(lián)大IoT在物聯(lián)網(wǎng)感知層、通信層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的布局，能夠更全面地了解大聯(lián)大IoT在物聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展模式，以及是如何以自身技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)支撐，幫助客戶，加速物聯(lián)網(wǎng)落地的過程。

首先，目前終端客戶的需求是來自整體解決方案的訴求，涉及感知層、通信層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的各個(gè)方面。大聯(lián)大IoT可以提供從底層到最上層應(yīng)用層的各個(gè)技術(shù)層面的整體解決方案。這需要企業(yè)長期的對(duì)各個(gè)層次的技術(shù)廠商的了解以及對(duì)應(yīng)用方案的理解才能實(shí)現(xiàn)。

其次，需要企業(yè)對(duì)各個(gè)技術(shù)層面以及對(duì)芯片技術(shù)深層次理解。在大聯(lián)大有一個(gè)主要職能角色PM，主要負(fù)責(zé)對(duì)接上游廠商，能夠及時(shí)了解到芯片廠商最先進(jìn)的技術(shù)以及創(chuàng)新點(diǎn)。例如當(dāng)英特爾有新的CPU推出，PM會(huì)詳細(xì)了解新的CPU跟上一代比較，在性能、創(chuàng)新方面，有哪些突出的技術(shù)優(yōu)勢，然后再將這些內(nèi)容傳遞給下游的ODM以及OEM廠商。

此外，在大聯(lián)大還設(shè)置有ATU (應(yīng)用技術(shù)部) 部門，主要職責(zé)便是基于這些最新的產(chǎn)品技術(shù)，開發(fā)出大聯(lián)大自己的模塊化的可供二次開發(fā)的套件，如板卡、整機(jī)等面向不同垂直行業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品。

大聯(lián)大IoT希望與更多合作伙伴一起，打通物聯(lián)網(wǎng)感知層、通信層、平臺(tái)層和應(yīng)用層，共同創(chuàng)新產(chǎn)品和創(chuàng)造價(jià)值，聚力共贏，行穩(wěn)致遠(yuǎn)。