華爾街分析師的一篇最新研究文章中指出，外界普遍期待蘋果在2023年也就是iPhone 15節(jié)點上采用自研基帶，臺積電將獨家代工這款產(chǎn)品，工藝大概率是3nm或者4nm。

研報指出，蘋果當(dāng)時從Intel獲得了2200多名基帶工程師，目前在高通總部所在的圣地亞哥，蘋果還在招募大約140個基帶芯片相關(guān)的崗位；在加州爾灣，還有衛(wèi)星通信辦公室，開放的職位有20個。

此外，在2021 年 11 月，高通首席財務(wù)官也表示，該公司預(yù)計將在 2023 年僅供應(yīng)蘋果在其移動設(shè)備中使用的 20% 的5G基帶芯片。而目前，高通供應(yīng)了近 100% 的這些芯片。（Apple Watch 除外，因為Series 4型號使用了英特爾基帶芯片。）

雖然蘋果可能計劃從2023年開始使用另一家供應(yīng)商的5G基帶芯片，但分析師預(yù)計這將蘋果自己設(shè)計的基帶芯片。

CCS高級分析總監(jiān)Wayne Lam表示，切換到自家基帶，可以減少對高通的依賴，同時降低成本。他還認(rèn)為，蘋果可以360度對芯片進(jìn)行調(diào)優(yōu)，以滿足產(chǎn)品需要，從而有著競品不具備的優(yōu)勢。對于基帶來說，信號和網(wǎng)速最為核心，顯然這也是消費者樂見的提升。

蘋果的第一款自制基帶芯片在速度或功能方面可能不是同類產(chǎn)品中最好的。但該公司已經(jīng)證明它有足夠的耐心和資源來不斷發(fā)布更好的硬件，直到它能夠創(chuàng)造出與競爭對手不同的設(shè)備來提高客戶的忠誠度。

如果基帶芯片也是如此，這可能意味著未來的 Apple 設(shè)備將完成使用 Apple 當(dāng)前芯片組合和其他芯片組合根本不可能完成的事情。其中可能包括將蜂窩連接放入更小的設(shè)備——甚至可能是 AirPods——或感覺比目前更真實的增強(qiáng)現(xiàn)實體驗。

“一旦 Apple 能夠完善 iPhone 中的 5G 基帶芯片技術(shù)，他們所要做的就是將這項技術(shù)縮小到適合你的 Apple Glasses的芯片組。” Wayne Lam表示。從相關(guān)歷史看來，蘋果在芯片研制上總是能交出一份超出外界期許的答卷，比如A系列處理器、M系列處理器等。