與手機(jī)、PC處理器等產(chǎn)品在先進(jìn)制程方面劍拔弩張的局面不同，實(shí)際上，在汽車、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域，14、16nm已經(jīng)算得上是極為先進(jìn)的存在，22、28nm更是眾星捧月的香餑餑。

來(lái)自DT的報(bào)道稱，UMC（聯(lián)電）正打算將22/28nm晶圓代工的報(bào)價(jià)提高6%，此舉旨在削減訂單不確定性。

當(dāng)前，聯(lián)電的22/28nm需求極為強(qiáng)勁，可展望中期，多認(rèn)為除臺(tái)積電外，聯(lián)電等其他業(yè)者正面臨代工報(bào)價(jià)回落與產(chǎn)能利用率下滑危機(jī)。

此前，臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)旗下成熟制程報(bào)價(jià)上調(diào)5~9%。

去年經(jīng)歷芯片供應(yīng)危機(jī)后，幾大晶圓制造廠的產(chǎn)能均有所擴(kuò)充，但今年P(guān)C、手機(jī)、汽車等市場(chǎng)均遭遇打擊，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)，未來(lái)的供需局面走勢(shì)不好預(yù)測(cè)。

按照Gartner的排名，聯(lián)電是世界第三大晶圓代工廠。