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SEMI:2022 年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將增長近 9% 至 698 億美元

2022-09-07 08:53 TechWeb

導(dǎo)讀:國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,2022 年,半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長 8.6%,達(dá)到 698 億美元,創(chuàng)歷史新高。

9 月 6 日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,2022 年,半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長 8.6%,達(dá)到 698 億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,晶圓材料市場將增長 11.5%,達(dá)到 451 億美元;封裝材料市場將增長 3.9%,達(dá)到 248 億美元。

新冠疫情期間,越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí),導(dǎo)致市場對智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。在半導(dǎo)體產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動下,半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加,從而導(dǎo)致半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模有所擴(kuò)大。

今年 3 月份,SEMI 公布的數(shù)據(jù)顯示,2021 年,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到 643 億美元,與 2020 年的 555 億美元相比,同比增長 15.9%,再創(chuàng)新高。其中,晶圓材料市場的規(guī)模為 404 億美元,同比增長 15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為 239 億美元,同比增長 16.5%。

展望未來,SEMI 預(yù)計,2023 年,半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將超過 700 億美元。