2022年10月10日，長假后第一個交易日收盤，有小伙伴發(fā)消息提醒道：半導體崩了，科技基金-10%。

半導體股票暴跌背后

圖、某科技基金前十重倉股

來源：天天基金網(wǎng)

驚詫之余，翻看這支所謂的科技基金，方知其重倉的便是半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，且以半導體設備廠商為主，前十大重倉股中便占有6家。

半導體設備行業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游位置，對于行業(yè)周期的波動會更加敏感，無論是行業(yè)的火熱、還是寒氣，都能第一時間從市場中感受到，并且逐級向下游傳導。

對于本次半導體板塊的大跌，很多聲音認為直接原因是美國商務部于10月7日宣布的芯片出口管制，涉及超級計算機相關(guān)芯片、存儲芯片。這意味著美商務部在8月份對EDA、材料管制，9月份對高算力GPU禁售后，針對國內(nèi)芯片半導體行業(yè)限制的又一次加碼。

大洋彼岸對于我們芯片產(chǎn)業(yè)的限制其實早已不在初級階段，已經(jīng)精確到多個細分賽道，甚至是具體參數(shù)。那為何資本市場依然如此敏感？筆者認為，除了這個原因外，還有更深層次的一些因素。

圖、2019.3.29-2022.10.31中華半導體芯片指數(shù)走勢圖（月線）

來源：Choice

2022年初至今，整個半導體行業(yè)的跌幅已然不小，加上節(jié)后首日的一記重錘之后，中華半導體芯片指數(shù)（990001）年內(nèi)跌幅已達43.28%。而在2019-2021三年間，該指數(shù)的漲幅分別達42.85%、50.91%、29.24%，如今一年內(nèi)的跌幅幾乎將2020、2021兩年的漲幅抹平。

10月7日，美股半導體多家知名公司股價大跌，AMD以-13.87%收盤，英特爾下跌5.37%，英偉達下挫8.03%，2022年內(nèi)三家頭部企業(yè)股價跌幅分別達59.83%，50%，60.3%。同時，費城半導體指數(shù)2022年初至今跌幅達42.34%。

相比之下，美股半導體企業(yè)在資本市場的表現(xiàn)同樣“拉胯”。如果把A股半導體板塊的下挫歸咎于美國的“卡脖子”，為何美股費城半導體指數(shù)跌幅與A股中華半導體芯片指數(shù)跌幅不相上下？顯然，這個邏輯是存在瑕疵的。

9月28日，F(xiàn)itch（惠譽）表示2022年全球智能手機出貨量將以較高個位數(shù)的速度下降。自2022年第二季度以來，芯片短缺對智能手機出貨量的影響有所緩解，因為供應有所改善。需求疲軟打擊了亞洲智能手機供應商和零部件供應商。顯然，半導體作為上游產(chǎn)業(yè)也將受此影響。

10月10日，IDC公布了2022年第三季度的全球PC出貨量數(shù)據(jù)報告。報告顯示，從7月份至9月份，全球PC出貨量為7430萬臺，同比下滑15%。

種種跡象表明，隨著經(jīng)濟周期的變化，全球市場從通脹漸漸走向緊縮，芯片半導體下游應用的手機、PC等消費電子均表現(xiàn)出頹勢，出貨量屢屢傳出低于預期。而資本市場又往往比較敏感，對于市場、業(yè)績的邊際變化，尤其是一些高頻數(shù)據(jù)的變化，會更加先知先覺。

過去三年半導體板塊整體漲幅較大，尤其是2020下半年至2021年底，由于供應端產(chǎn)能的限制，無法滿足全球通脹帶來的短期激增的需求，整個板塊無論是在企業(yè)業(yè)績端，還是資本市場的預期端，都在原有的行業(yè)周期變化中加速。

行業(yè)的過熱推高了資本市場對行業(yè)的估值中樞，在2021年底到達頂點之后，于2022年伴隨經(jīng)濟緊縮有所回落，并且出現(xiàn)逐步加速的狀況。因此可以看到，有很多上市半導體公司，其業(yè)績尚未發(fā)生明顯轉(zhuǎn)折，或者只是業(yè)績增速有所回落，但依然保持增長的情況下，股價卻已屢屢下挫。

綜上所述，本次A股半導體行業(yè)遭受的重錘，表面上是來自于美國卡脖子的加碼，更深層次原因還是基于行業(yè)周期性的向下波動。另外，除了先知先覺的資金在即將來臨的寒冬前期撤退外，更多的資金后知后覺，會在中后期撤出，加上對于未來的不確定性、對于未知的恐懼，這一過程會出現(xiàn)加速。

三季度半導體投融資熱力值分析

二級市場的資金往往比較靈活，是活躍性、流動性較強的資金?；氐揭患壥袌觯氐缴鲜星暗漠a(chǎn)業(yè)端來看，半導體行業(yè)目前究竟又是如何？我們可以通過投融資熱力值分析管中窺豹。

根據(jù)與非研究院統(tǒng)計，2022年三季度共有融資事件173起，環(huán)比一季度（149起）及二季度（116起）的融資事件數(shù)量，回升明顯，環(huán)比增幅達49%。二季度初，曾由于國內(nèi)疫情反復、工廠停工及經(jīng)濟活動暫緩，導致投融資活動在二季度頻率顯著降低。

圖、2022年Q3融資事件數(shù)量在不同時間的分布圖

來源：與非研究院

7月以來，投融資活動熱度持續(xù)回升，整個8月份投融資事件達到峰值——第9周發(fā)生18起投融資事件，熱力值排行第一。從結(jié)果來看，二級市場半導體板塊的寒意似乎并未傳導至一級市場，這是為什么？

筆者認為，可能存在如下幾點因素：

時間差

眾所周知，一筆一級市場的投融資完成絕非一朝一夕，與二級市場只需在股票軟件上幾次點擊即可完成購買的時間相去甚遠。從項目接觸，到立項、盡職調(diào)查，再到投委會討論、投決會表決，最后打款并完成工商登記，往往需要數(shù)周、甚至數(shù)月的時間。我們看到公開信息的時候，已經(jīng)是一個結(jié)果了。

二季度時，半導體板塊在二級市場的表現(xiàn)，也恰好走出了一段反彈的趨勢，因此三季度的慘淡或許尚未波及到一級市場的決策，或者說影響可能會有所延遲。

產(chǎn)業(yè)周期

二級市場一向以流動性著稱，交易時間內(nèi)，可在持股和持幣之間任意切換。因此里面的資金整體上對于產(chǎn)業(yè)景氣周期變化的忍耐度不高，多數(shù)的資金更為看重短期的回報，愿意跟隨一家企業(yè)或一攬子企業(yè)（行業(yè)ETF）成長的并不多，尤其是在產(chǎn)業(yè)景氣度向下之時。

而一級市場的資金，流動性相對更低，對于買賣的決策也更加謹慎，對于整體的容錯率更低，因此看得也更加長遠，對于短期向下，但長期仍然向上，有成長空間的企業(yè)或者行業(yè)，會有更多的時間和耐心去等待。

國產(chǎn)化的窗口期

隨著當前消費電子硬件性能趨于過剩，應用層面更新遭遇瓶頸，短期內(nèi)需求對于消費電子乃至高性能芯片半導體的拉動效果有限，加上摩爾定律趨勢放緩，頭部的半導體技術(shù)發(fā)展速度也有放緩的趨勢。

疊加美國針對中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展限制的層層加碼，倒逼國產(chǎn)半導體行業(yè)持續(xù)前行，國產(chǎn)化的趨勢則能夠拉動國產(chǎn)半導體行業(yè)的需求。這或許能夠為國產(chǎn)半導體企業(yè)迎來一個短暫的窗口期，相對機會也就更多了起來，也有更多的資金涌入半導體產(chǎn)業(yè)一級市場，投融資熱度也就因此居高不下。

Appendix

融資金額熱力值排行榜

1.1 融資金額10億人民幣及以上的企業(yè)8家

1.2 融資金額1-10億人民幣（不含10億）的企業(yè)49家（僅顯示前10家）【熱力值第一】

1.3 融資金額1千萬-1億人民幣（不含1億）的企業(yè)45家（僅顯示前10家）

1.4未披露融資金額的企業(yè)70家（此處不展示）

融資金額熱力值排行榜顯示，三季度完成融資的173家企業(yè)中，有近一半的企業(yè)未披露融資金額。除此之外，熱力值第一的是融資金額1-10億人民幣（不含10億）的企業(yè)，數(shù)量高達49家；其次是融資金額1千萬-1億人民幣（不含1億）的企業(yè)，數(shù)量達45家企業(yè)。

融資金額10億人民幣及以上的企業(yè)8家，值得一提的是，相比二季度該區(qū)間9家企業(yè)均為IPO上市，而三季度中僅兩家為IPO上市融資，其余均處于不同階段的融資中，遍布A輪至D輪。

投資輪次熱力值排行榜

2.1 早期融資企業(yè)（種子輪、天使輪~A輪）99家（隨機選取10家）【熱力值第一】

2.2 成熟融資企業(yè)（B~E輪）44家（隨機選取10家）

2.3 戰(zhàn)略投資 24家（隨機選取10家）

投資輪次熱力值排行榜顯示，排在首位的是早期融資企業(yè)，數(shù)量達99家，在數(shù)量上環(huán)比上一季度（58家）增漲70%，意味著早期融到資的初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量激增，半導體芯片行業(yè)并不缺少新鮮血液。

同時，三季度有44家成熟階段的企業(yè)完成融資，環(huán)比二季度（20家）多了一倍以上。與早期融資企業(yè)一樣，成熟階段的企業(yè)融資似乎并未受到半導體行業(yè)二級市場低迷的影響。

另外，還有24家企業(yè)完成了戰(zhàn)略融資，與上一季度（26家）基本持平，但IPO的企業(yè)驟降至2家，環(huán)比二季度（9家）大幅減少，半導體企業(yè)的上市節(jié)奏明顯放緩。當前，二級市場新股屢屢破發(fā)，尤其是科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板，其中也有不少半導體芯片相關(guān)公司。本身行業(yè)的遇冷，加上整個二級市場的低迷，或許使得原來亟需實現(xiàn)掛牌的芯片公司猶豫起來，等待行業(yè)周期低谷過去之后，市場的接納度將恢復，能給到的估值也會重新回升。

寫在最后

在二季度投融資事件排行中，筆者曾就半導體一二級市場冰火兩重天的原因做過分析，但目前來看，似乎寒意有過之而無不及，但最終兩者的狀態(tài)大概率會趨同，至于是一級市場變得更冷，還是二級市場轉(zhuǎn)暖，只有市場自己才能給出答案。

雖然目前看來，半導體行業(yè)的投融資熱度未減，或許再讓子彈飛一會，情況也會漸漸明朗。敬請期待與非研究院四季度的投融資熱力值排行榜！