10 月 20 日消息，三星電子正計劃增加非內存芯片的生產外包。臺灣地區(qū)代工廠聯電可能會向三星電子提供更多的圖像傳感器和顯示驅動 IC，而三星代工部門則繼續(xù)生產更先進的產品，如智能手機應用處理器。旨在通過供應源的多樣化來增強芯片采購的穩(wěn)定性，力晶和 VIS 有望成為新的合作伙伴。

同時，三星代工部門正計劃在韓國平澤和得州泰勒的生產線之后建立第三條生產線。地點很可能是歐洲，因為歐盟從去年開始對投資持開放態(tài)度，而且歐洲是三星電子可以與客戶更緊密接觸的地方。

同時，三星存儲芯片業(yè)務部門正計劃更專注于向運行數據中心的美國和中國客戶提供定制芯片。招聘工作正在進行中，尋求分析數據中心行業(yè)趨勢、新興市場的需求等的人士。

據悉，三星電子也在集中精力研究汽車芯片。近年來，隨著汽車越來越電子化和自動駕駛的發(fā)展，該行業(yè)的需求正在飆升。三星電子的系統(tǒng) LSI 部門正計劃通過招聘加快汽車芯片的開發(fā)。