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新思科技推出3DIC多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案

2022-11-15 14:30 美通社

導(dǎo)讀:新思科技推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?;谂c臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標準中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案。經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。(全球TMT)

新思科技推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?;谂c臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標準中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案。經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。(全球TMT)