12 月 4 日消息，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》顯示，2022 年第三季度全球半導體設備出貨金額達到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環(huán)比增長 9%，同比增長 7%。

SEMI 表示，第三季度半導體設備銷售額增長與對 2022 年的積極預測保持一致。第三季度設備支出比上一季度增長 9%，反映出半導體行業(yè)決心加強晶圓廠產能，來支持長期增長和技術創(chuàng)新。

此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。

在半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中，SEMI 指出，預計 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。