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聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長

2023-08-26 14:30 美通社

導(dǎo)讀:2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn):

2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn):

  • 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元,環(huán)比一季度增長7.7%。
  • 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元,二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。
  • 二季度凈利潤為人民幣3.9億元,環(huán)比一季度增長250.8%。
  • 二季度每股收益為0.22元,而2022年第二季度為0.39元。

2023上半年度財(cái)務(wù)要點(diǎn):

  • 上半年收入為人民幣121.7億元。
  • 上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣24.2億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣15.6億元,上半年的自由現(xiàn)金流為人民幣8.6億元。
  • 上半年凈利潤為人民幣5.0億元。
  • 上半年每股收益為0.28元,而2022年上半年為0.87元。

上海2023年8月25日 -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2023年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,上半年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣121.7億元,凈利潤5.0億元;其中二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入63.1億元,環(huán)比增長7.7%,凈利潤3.9億元,環(huán)比增長250.8%。

2023年上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動階段,長電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制,推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局,進(jìn)一步提升了在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場地位。

長電科技持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,今年上半年研發(fā)投入6.7億元,同比增長5.0%。公司針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI?技術(shù)具備規(guī)模量產(chǎn)能力,為國內(nèi)外客戶提供小芯片(chiplet)架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。公司與國內(nèi)外多家大客戶進(jìn)行高密度系統(tǒng)級封裝(SiP)領(lǐng)域的技術(shù)合作,今年以來實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)面向5G毫米波市場的高密度射頻前端模組和天線集成(AiP)模組的開發(fā)和量產(chǎn)。公司在汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域加大市場開拓;報(bào)告期內(nèi)來自于汽車電子的收入同比增長130%。公司在上海臨港新片區(qū)設(shè)立控股子公司,強(qiáng)化車載電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略產(chǎn)能布局。

此外,公司優(yōu)化各項(xiàng)營運(yùn)費(fèi)用和資產(chǎn)結(jié)構(gòu),現(xiàn)金流能力保持穩(wěn)健,連續(xù)15個季度實(shí)現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。

在自身發(fā)展的同時,長電科技積極投身公益,在健康環(huán)保、抗洪救災(zāi)、公益科普等方面回饋社會。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示:“長電科技始終以客戶為中心,今年二季度業(yè)績實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。面向未來,高性能先進(jìn)封裝技術(shù)推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的方向已越發(fā)明確,長電科技堅(jiān)持以專業(yè)化國際化管理實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量大規(guī)模發(fā)展的經(jīng)營宗旨,持續(xù)為投資者和集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的價值?!?/p>

點(diǎn)擊查看:《江蘇長電科技股份有限公司2023年半年度報(bào)告》

關(guān)于長電科技:

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù),長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。