3 月 26 日消息，高通今（26 日）更新面向中高端層級耳塞、耳機和音箱的無線音頻芯片，推出了第三代 S5 和 S3 音頻平臺。

　　高通表示，兩款音頻平臺在計算能力上均有不少于 1 倍的提升。

　　中端層級方面，高通宣稱第三代高通 S3 音頻平臺擁有 2 倍于上代的計算能力，并支持來自“高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃”的第三方解決方案。該擴展計劃包含一系列預驗證的技術，可提供空間音頻、回聲消除等音頻功能，并縮短 OEM 廠商的產(chǎn)品上市時間。

　　而在高端層級方面，第三代高通 S5 音頻平臺采用了與去年推出的高通 S7 音頻平臺相同的標準架構，可降低開發(fā)成本。高通宣稱該平臺相較前代在計算性能上超出三倍，同時擁有 50 倍以上的 AI 性能。

　　參考以往報道，vivo 即將在今日 19 時的發(fā)布會上推出全球首款搭載第三代高通 S3 音頻平臺的終端 ——vivo TWS 4 “Hi-Fi 版”，IT之家屆時將帶來全程直播與報道。