近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的不斷加速，全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng)，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2024年1-9月，中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額均同比上升，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額同比有所下降，9月，半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體硅片環(huán)比有所下降，集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額均環(huán)比上升。

1-9月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額198.6億美元，同比上升2.3%；集成電路進(jìn)口金額2817.8億美元，同比上升11.4%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額338.8億美元，同比上升28.3%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額18.6億美元，同比下降11.3%。

9月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額23.4億美元，環(huán)比下降1.5%，同比下降0.8%；集成電路進(jìn)口金額360.5億美元，環(huán)比上升8.7%，同比上升11.2%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額46.4億美元，環(huán)比上升40.5%，同比下降11.8%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 2.2億美元，環(huán)比下降3.5%，同比上升15.5%。

2024年1-9月，中國(guó)半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，9月，半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片出口額均環(huán)比下降，集成電路出口額環(huán)比上升。

1-9月，中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額377.8億美元，同比減少23.4%；集成電路出口金額1181.4億美元，同比增長(zhǎng)19.8%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額39.6億美元，同比增長(zhǎng)11.7%；半導(dǎo)體硅片出口金額23.3億美元，同比減少53.8%。

9月，中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額36.1億美元，環(huán)比減少10.7%，同比減少27.4%；集成電路出口金額143.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.5%，同比增長(zhǎng)6.5%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.8億美元，環(huán)比下降22.7%，同比增長(zhǎng)9.2%；半導(dǎo)體硅片出口金額1.8億美元，環(huán)比下降4.3%，同比下降66.6%。

從重點(diǎn)商品來看，我國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額均同比增加，一方面全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是集成電路的需求；另一方面美國(guó)對(duì)向中國(guó)出口先進(jìn)芯片技術(shù)設(shè)備實(shí)施禁令，使中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程。

1-9月，集成電路進(jìn)口來源國(guó)家（地區(qū)）前五的是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸、馬來西亞和日本，除馬來西亞和日本外，其他國(guó)家（地區(qū)）進(jìn)口額均同比上升。其中，中國(guó)臺(tái)灣同比上升4.6%，韓國(guó)同比上升29.5%，日本同比下滑11.1%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來源國(guó)家（地區(qū)）前五的是日本、荷蘭、新加坡、美國(guó)和韓國(guó)，進(jìn)口額均同比大幅上升。其中，日本同比上升21.9%，荷蘭同比上升21.4%，韓國(guó)同比上升38.1%。

其他主要國(guó)家（地區(qū)）半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

2024年1-8月，歐盟半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額135.69億美元，集成電路進(jìn)口金額269.11億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額46.20億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額13.17億美元。8月，歐盟半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額16.27億美元，集成電路進(jìn)口金額28.33億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額5.91億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.50億美元。

2024年1-8月，歐盟半導(dǎo)體器件出口金額52.27億美元，集成電路出口金額194.11億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額175.93億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額11.62億美元。8月，歐盟半導(dǎo)體器件出口金額6.35億美元，集成電路出口金額25.35億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額19.83億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.37億美元。

2024年1-9月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額28.74億美元，集成電路進(jìn)口金額184.12億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額34.54億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額10.07億美元。9月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額3.18億美元，集成電路進(jìn)口金額22.87億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額3.68億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.37億美元。

2024年1-9月，日本半導(dǎo)體器件出口金額58.63億美元，集成電路出口金額254.91億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額228.48億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額34.86億美元。9月，日本半導(dǎo)體器件出口金額6.55億美元，集成電路出口金額32.07億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額27.79億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額4.04億美元。

2024年1-9月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額38.63億美元，集成電路進(jìn)口金額436.44億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額128.08億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額18.38億美元。9月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額4.52億美元，集成電路進(jìn)口金額54.31億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額19.54億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.49億美元。

2024年1-9月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額28.47億美元，集成電路出口金額872.56億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額60.60億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額11.53億美元。9月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額3.00億美元，集成電路出口金額113.27億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額6.98億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額2.00億美元。

2024年1-9月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額20.68億美元，集成電路進(jìn)口金額672.83億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額122.72億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額22.52億美元。9月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.59億美元，集成電路進(jìn)口金額86.56億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額13.15億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.65億美元。

2024年1-9月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金額33.72億美元，集成電路出口金額1176.49億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額36.92億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額8.10億美元。9月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金額3.92億美元，集成電路出口金額160.12億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.27億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額0.81億美元。