2024年6月，海思正式發(fā)布巴龍無線解決方案，一下子亮出了在3類主流蜂窩技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)展或計(jì)劃：

1.推出新一代的巴龍NB-IoT產(chǎn)品解決方案；

2.即將上市中速率Cat.1解決方案；

3.鞏固面向物聯(lián)、專業(yè)車載的RedCap解決方案。

對(duì)于海思的新動(dòng)作，尤其是都2024了還要進(jìn)入已經(jīng)足夠成熟的NB-IoT和Cat.1芯片市場(chǎng)，正值《2024廣域物聯(lián)——中國(guó)蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究白皮書》撰稿之際，筆者嘗試全面地對(duì)此行動(dòng)表達(dá)觀點(diǎn)：：

1、海思回歸NB-IoT屬于重新切入優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，因?yàn)樵诖祟I(lǐng)域海思既擁有豐厚的技術(shù)積累，也擁有廣泛的生態(tài)合作資源。

例如在發(fā)布新一代NB-IoT解決方案NB17E/18時(shí)，海思隨即宣布與模組廠利爾達(dá)、中移物聯(lián)、九聯(lián)科技、杭州佰鹿（金卡智能子公司）和儀表廠金卡智能、威星智能共同開啟NB-IoT模組&OpenCPU合作，在多家模組企業(yè)基于海思新款NB芯片開發(fā)的模組產(chǎn)品特性中，強(qiáng)調(diào)了功耗較常規(guī)產(chǎn)品進(jìn)一步降低、Open能力幫助客戶節(jié)省MCU成本等。這屬于為行業(yè)帶來了亮點(diǎn)。

2、但由于應(yīng)用場(chǎng)景長(zhǎng)期局限在表計(jì)領(lǐng)域，NB-IoT出貨規(guī)模早已見頂，很難擺脫出貨量逐年下滑的趨勢(shì)，單獨(dú)海思也沒有辦法帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)走出這種局面。

那么，剩下的就是以移芯、芯翼、海思為代表的三家企業(yè)如何在有限的市場(chǎng)空間中爭(zhēng)取份額的問題。

表：2018-2024年NB-IoT模組整體出貨量

2024年，國(guó)內(nèi)NB-IoT芯片市場(chǎng)主要由移芯通信、芯翼信息科技兩家公司占領(lǐng)，海思由于以前的產(chǎn)品積累也有出貨，但應(yīng)該沒超過1000萬片。

3、雖然海思在Cat.1領(lǐng)域是新玩家，但行業(yè)發(fā)展至今Cat.1的技術(shù)門檻并非無法逾越。并且與NB-IoT應(yīng)用場(chǎng)景受限不同，由于中速物聯(lián)場(chǎng)景非常廣泛，Cat.1完全屬于中速物聯(lián)需求下非常有性價(jià)比的一類技術(shù)，因此產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然在不斷增長(zhǎng)，也在陸續(xù)有新的應(yīng)用出現(xiàn)，這符合新的企業(yè)進(jìn)入賽道的邏輯。

4、目前海思尚未正式發(fā)布Cat.1產(chǎn)品，所以我們很難斷言其市場(chǎng)策略是何種方向?？梢詤⒖嫉氖?，海思提過將推出高集成、高性能、極致性價(jià)比的Cat1方案，包括通信性能、待機(jī)功耗性能優(yōu)異；支持OpenHarmony操作系統(tǒng)；通過第三方器件、算法創(chuàng)新；面向支付播報(bào)類設(shè)備、穿戴類設(shè)備、跟蹤定位設(shè)備等具體應(yīng)用場(chǎng)景提供關(guān)鍵能力。

在國(guó)內(nèi)Cat.1市場(chǎng)或多或少苦于低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的當(dāng)下，筆者其實(shí)期待海思走出不一樣的路線。因?yàn)槌鲐浟慨?dāng)然是衡量各企業(yè)Cat.1芯片是否被市場(chǎng)認(rèn)可的一大指標(biāo)，但出貨量變化不一定與企業(yè)在Cat.1芯片上的銷售總額變化正相關(guān)，還需考慮對(duì)應(yīng)公司的產(chǎn)品定位、定價(jià)策略。

表：2020-2026年Cat.1.bis模組整體出貨量

2024年，國(guó)內(nèi)Cat.1 bis芯片市場(chǎng)年出貨量前三的企業(yè)為翱捷科技、紫光展銳、移芯通信，樂觀估計(jì)其他廠商的年出貨量加起來接近但不一定超過1000萬片。

5、海思是國(guó)內(nèi)5G RedCap進(jìn)展最快的芯片廠商，根據(jù)預(yù)測(cè)，2024年國(guó)內(nèi)基于海思RedCap芯片的模組出貨量在50-100萬之間，但也還處于商業(yè)化的初期階段，需要確定能夠大量規(guī)?；膽?yīng)用場(chǎng)景。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，翱捷科技、紫光展銳隨后會(huì)有RedCap產(chǎn)品參與競(jìng)爭(zhēng)，高通、聯(lián)發(fā)科雖然也有了RedCap芯片方案，但在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展有限。

圖：RedCap與其他替代技術(shù)的能力對(duì)比

5G RedCap技術(shù)是通過精簡(jiǎn)5G功能以防止技術(shù)過剩而出現(xiàn)的，同時(shí)具備高可靠、低時(shí)延、大容量以及更低功耗和成本的特征，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說性價(jià)比更高。

小結(jié)

在各玩家都持續(xù)鉆研蜂窩技術(shù)助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)，我們樂于見到有新的玩家進(jìn)入帶來新的活力，更具體的定論為時(shí)尚早，我們將繼續(xù)保持關(guān)注。

基于廣域物聯(lián)行業(yè)現(xiàn)狀，物聯(lián)傳媒、智能通信定位圈攜手AIoT星圖研究院精心策劃了《2024廣域物聯(lián)——中國(guó)蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究白皮書》。

《白皮書》討論的技術(shù)主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、衛(wèi)星通信、6G等，將全面研究廣域物聯(lián)技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、關(guān)鍵參與者以及未來發(fā)展路徑，為行業(yè)內(nèi)外提供一份深度且具有前瞻性的產(chǎn)業(yè)指南。

值此《白皮書》撰稿之際，誠(chéng)摯邀請(qǐng)所有對(duì)此領(lǐng)域感興趣的企業(yè)或個(gè)人與我們交流或參與內(nèi)容建設(shè)（掃描上方圖片二維碼取得聯(lián)系），攜手推動(dòng)廣域物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展！