導讀:劍橋科技表示將持續(xù)加大研發(fā)投入,在已有 10G 至 800G 光模塊產(chǎn)品基礎上,推進下一代 1.6T 光模塊等技術研發(fā)進程,并推出符合市場需求的產(chǎn)品。
2 月 28 日消息,劍橋科技在互動平臺回復投資者提問時表示:隨著數(shù)據(jù)中心特別是 AI 算力建設提速,預計 2025 年運營商對高速光模塊的需求將增長。一方面,全球光模塊市場呈增長趨勢,公司已推出相關產(chǎn)品。另一方面,5G 網(wǎng)絡建設及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展也會帶來需求增量。
查詢公開資料獲悉:高速光模塊可通過光電 / 電光轉(zhuǎn)換實現(xiàn)信號傳輸,支持100G、400G、800G 甚至 1.6T的傳輸速率。其核心組件包括:光發(fā)射器、光接收器、驅(qū)動電路與信號處理芯片等,其應用場景包括數(shù)據(jù)中心、5G 與電信網(wǎng)絡、超算與邊緣計算等。
劍橋科技還回復了部分投資的提問,其中提到公司主要采用直接銷售模式,以 JDM 和 ODM 合作模式為主,與通信設備制造商等客戶直接對接。
另外,劍橋科技表示將持續(xù)加大研發(fā)投入,在已有 10G 至 800G 光模塊產(chǎn)品基礎上,推進下一代 1.6T 光模塊等技術研發(fā)進程,并推出符合市場需求的產(chǎn)品。
上海劍橋科技股份有限公司(簡稱“CIG”)成立于 2005 年,在美國、日本、歐洲的子公司設有研發(fā)和市場銷售中心,其主營業(yè)務是從事電信、數(shù)通、企業(yè)和家庭網(wǎng)絡的終端設備(包括電信寬帶、無線網(wǎng)絡與小基站、邊緣計算與工業(yè)互聯(lián)產(chǎn)品)以及高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。