6 月 24 日消息，臺媒《電子時報》本月 20 日根據市場傳聞報道稱，首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯芯片最早可能今年底實現流片，而整個 UALink 陣營目前有數十個在研項目，預計 2026 年將有更多產品加入。

　    英偉達雖然以 NVLink Fusion IP 授權的形式對第三方部分開放了 NVLink 機架級架構互聯技術但仍設有嚴格限制，僅支持半定制化 / 半自定義模式：

▲ 在 NVLink Fusion 中 CPU 和 ASIC 必須有一端來自英偉達

　　而 AMD 主推的 UALink 生態(tài)則提供了更高的開放性，同時在最大設備數量上有優(yōu)勢。

　　據悉英偉達 NVLink Fusion 的開放性并未達到業(yè)內人士此前的預期，而這為 UALink 生態(tài)系統的擴張創(chuàng)造了有利條件，UALink 未來的潛在上限和增長能力相較之下更為出色。