智能通信定位圈獲悉，2025年6月26日，馳芯半導體發(fā)布的CX500系列車規(guī)級UWB SoC芯片，成功通過國際FiRa? Consortium最新發(fā)布的FiRa Core 3.0認證，其中包含完整的CCC數(shù)字鑰匙協(xié)議棧認證。

FiRa 3.0新增數(shù)字鑰匙應用場景

2025年1月，國際FiRa聯(lián)盟正式發(fā)布FiRaCore 3.0規(guī)范與認證項目，首次引入三大UWB功能，以滿足諸如公共交通收費、非接觸式移動支付或邏輯訪問等日益復雜的應用場景需求。

最值得關注的是，F(xiàn)iRa聯(lián)盟在3.0版本測試中首次新增CCC Digital Key UWB PHY測試項，針對UWB數(shù)字鑰匙應用進行了單獨測試，為車企、車鑰匙供應商提供了明確的技術標準，進一步推動了UWB車鑰匙的互聯(lián)互通。

此次認證覆蓋的核心測試內容包括：

CCC MAC層：調度協(xié)議、動態(tài)加擾時間戳、一對多測距；

CCC PHY層：車載場景下的抗干擾、動態(tài)功率控制；

FiRa PHY層：6-9GHz射頻合規(guī)性、±5cm測距精度驗證

測試結果顯示，馳芯半導體CX500系列芯片在射頻性能、協(xié)議合規(guī)、安全互操作等維度滿足其全部測試要求，成功通過了這一頂尖標準的全方位考驗。

已通過國際一線車企數(shù)字鑰匙平臺驗證

馳芯半導體成立于2020年6月29日，是一家專注于UWB芯片研發(fā)的科技創(chuàng)新企業(yè)。公司致力于低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)，并擁有低功耗高性能通信基帶IP、高精度定位IP和模擬射頻IP等UWB芯片所需的多項關鍵技術，不僅為用戶提供高性能的UWB芯片產(chǎn)品，還提供turnkey方案和服務。

其CX500系列車規(guī)級UWB SoC芯片在性能與場景適配方面優(yōu)勢顯著：

卓越的車規(guī)級可靠性：CX500通過AEC - Q100 Grade 2認證，采用TSMC 28nm車規(guī)工藝，能在-40℃~105℃全溫域穩(wěn)定運行，還支持2.3 - 5.5V寬壓設計，可兼容12V/24V車載電源瞬態(tài)波動；

高安全性的安全架構：CX500具備硬件級AES - 256/ECC - 384加密引擎，通過FiRa 3.0安全啟動（Secure Boot）與調試（Secure Debug）測試，馳芯半導體獨創(chuàng)的動態(tài)加擾時間戳技術在CCC數(shù)字鑰匙場景實測中，抵御中繼攻擊成功率超99.9%；

強大的場景化性能優(yōu)化能力：CX500提供±5cm測距精度與±1° AoA角度分辨率（60°視場角），實現(xiàn)手機定位鑰匙的厘米級精準解鎖；多天線設計（3/4天線可選），適用于腳踢雷達、CPD兒童遺留檢測等復雜多徑場景；6.8Mbps - 31.2Mbps可變速率，兼顧哨兵雷達高吞吐與數(shù)字鑰匙低功耗需求（TX僅13mA@3V）。

據(jù)悉，在頭部車企量產(chǎn)導入方面，CX500已通過某國際一線車企的數(shù)字鑰匙平臺驗證，自2025年Q3起將批量搭載于多款新能源車型；在多場景解決方案上也形成“數(shù)字鑰匙+雷達融合”方案，覆蓋無鑰匙進入、生命體征監(jiān)測、自動泊車等8大車載場景；同時，馳芯半導體積極開展生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新，與手機廠、Tier1聯(lián)合開發(fā)跨協(xié)議互通方案，推動UWB成為智能汽車與消費電子的通用定位語言。

不僅如此，馳芯半導體核心團隊來自國際頂尖半導體企業(yè)，已獲專利超50項，CX500系列芯片累計出貨突破百萬顆，服務全球20+主機廠及Tier1客戶。公司不僅在車規(guī)級市場成績斐然，還將UWB技術廣泛應用于消費電子、工業(yè)物聯(lián)、智能家居、精準定位等多個前沿領域，提供全棧式、高性能的芯片與系統(tǒng)級解決方案。