9 月 24 日消息，2025 驍龍峰會?中國于在北京開幕，峰會期間，高通攜手 GTI、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊、龍旗科技、華勤技術(shù)、立訊精密和面壁智能啟動“AI 加速計劃”（AI Acceleration Initiative）。

　　高通公司總裁兼 CEO 安蒙在 2025 驍龍峰會?夏威夷上發(fā)表的年度演講中表示：“六大趨勢正在驅(qū)動 AI 未來的發(fā)展 ——AI 是新的 UI（用戶界面），從以智能手機為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心，計算架構(gòu)迎來變革，模型混合化發(fā)展，邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強，邁向未來感知網(wǎng)絡(luò)。而高通的目標(biāo)是助力開創(chuàng) AI 的未來，讓 AI 無處不在，讓每位用戶在多品類終端上體驗到協(xié)同運行的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所提供的個性化 UI。”

　　高通公司首席運營官兼首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 在演講中表示，高通的全球愿景與中國市場高度契合，通過“AI 加速計劃”，高通將圍繞三大關(guān)鍵支柱，攜手中國生態(tài)伙伴釋放全新的能力與應(yīng)用場景。

　　Akash Palkhiwala 表示，“高通將攜手中國合作伙伴，在智能手機上實現(xiàn)更多 AI 賦能的功能和優(yōu)化；將智能體 AI 的體驗引入更多終端；同時與中國的模型提供商和開發(fā)者合作，共同推動更多 AI 應(yīng)用案例的探索與落地。”

　　宇樹科技創(chuàng)始人、CEO 兼 CTO 王興興也現(xiàn)身峰會現(xiàn)場，與高通公司研發(fā)高級副總裁、全球 AI 研發(fā)負責(zé)人侯紀(jì)磊展開對談。王興興就人形機器人從今天的產(chǎn)品演示到后續(xù)的規(guī)模化交付，展望了他對未來的產(chǎn)品里程碑和應(yīng)用場景的規(guī)劃，他認(rèn)為，通信連接的創(chuàng)新對人形機器人的發(fā)展至關(guān)重要，而機器人本身的移動性和空間限制，決定了其對芯片算力和功耗控制具有獨特的更加嚴(yán)苛的要求；無論是通用 AI 模型，還是芯片、通信協(xié)議、通信架構(gòu)等，具身智能的未來需要產(chǎn)業(yè)更開放的合作和共同創(chuàng)新，以推動行業(yè)加速發(fā)展到下一個階段。