技術(shù)
導(dǎo)讀:高通在 2025 驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 X2 Elite (Extreme)和驍龍 8 Elite Gen 5,并對(duì)驍龍 8 Gen 5進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹,這些芯片平臺(tái)均采用了高通自研的 Oryon 系列定制 CPU 內(nèi)核。
9 月 25 日消息,高通在 2025 驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 X2 Elite (Extreme)和驍龍 8 Elite Gen 5,并對(duì)驍龍 8 Gen 5進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹,這些芯片平臺(tái)均采用了高通自研的 Oryon 系列定制 CPU 內(nèi)核。
根據(jù)德媒 ComputerBase 的報(bào)道,高通 MCX 集團(tuán)總經(jīng)理 Alex Katouzian 在媒體活動(dòng)上表示,Oryon CPU 未來(lái)也將應(yīng)用于高通的較低定位產(chǎn)品線(如驍龍 7 系)上,不過(guò)本次峰會(huì)暫未涉及有關(guān)這一話題的具體產(chǎn)品和細(xì)節(jié)情況。
擴(kuò)大 Oryon CPU 的應(yīng)用范圍有利于高通降低移動(dòng)平臺(tái)對(duì) Arm“公版”CPU 設(shè)計(jì)的依賴,在性能設(shè)定上能提供更大靈活度,此外擴(kuò)大 Oryon 內(nèi)核出貨規(guī)模也能進(jìn)一步分?jǐn)傃邪l(fā)成本。