10 月 13 日消息，博通發(fā)布新聞稿，宣布與 OpenAI 達成戰(zhàn)略合作，部署定制 10 吉瓦（注：GW）級 AI 芯片，預計將在 2026 年下半年開始部署并完善網(wǎng)絡系統(tǒng)，并在 2029 年年底前完成工作。

　　據(jù)新聞稿所述，OpenAI 將負責 AI 芯片設計，與博通共同開發(fā)、部署，OpenAI 將通過這些自研芯片和系統(tǒng)，將其前沿模型和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗直接融入到硬件產(chǎn)品中，釋放全新的計算能力和智能水平。

　　這些產(chǎn)品將全面采用博通提供的以太網(wǎng)及相關連接解決方案，滿足日益增長的 AI 需求，預計將在 OpenAI 自家和合作伙伴的數(shù)據(jù)中心里部署。

　　OpenAI 創(chuàng)始人兼 CEO 山姆?奧爾特曼表示：“我們與博通的合作將成為釋放 AI 基礎設施潛力的關鍵一步，帶來真正惠及人類與企業(yè)的成果”。

　　博通 CEO 陳福陽（Tan Hock Eeng）則表示：“本次協(xié)作是人類邁向人工智能（AGI）途中的關鍵時刻，OpenAI 從研發(fā) ChatGPT 以來一直都處于 AI 革命的最前沿，我們很高興能共同開發(fā)、部署 10 吉瓦級的次世代 AI 芯片，為 AI 的未來鋪路”。