各會(huì)員單位：

為貫徹落實(shí)黨的二十大精神對(duì)加快發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)略部署，加強(qiáng)鏈接全國(guó)各地物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新資源，學(xué)習(xí)和借鑒市外物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，搭建市內(nèi)外企業(yè)上下鏈供需對(duì)接平臺(tái)，協(xié)會(huì)將于2025年10月30日（星期四）組織“走出去”——前往無(wú)錫參加“智聯(lián)向新·創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”物聯(lián)中國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)對(duì)接會(huì)”活動(dòng)，現(xiàn)面向會(huì)員單位征集企業(yè)代表一同前往，具體通知如下:

一、活動(dòng)時(shí)間

2025年10月30日-11月1日（星期四-星期六）

二、活動(dòng)地點(diǎn)

無(wú)錫市

三、日程安排

（一）10月30日

下午：自行前往無(wú)錫市

（二）10月31日

上午：個(gè)人自行安排參觀2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)

下午：集體參加2025智能傳感器（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（13:30正式開(kāi)始）

（三）11月1日

1.上午：集體參加AIoT驅(qū)動(dòng)智能傳感器產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)（9:00正式開(kāi)始）

2.下午：集體參觀考察中國(guó)傳感網(wǎng)創(chuàng)新園（微納園）、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心

四、其它注意事項(xiàng)

1、本次活動(dòng)31號(hào)下午—1號(hào)全天由協(xié)會(huì)統(tǒng)一安排行程，住宿、往返交通等費(fèi)用自理；

2、請(qǐng)有意愿參加的企業(yè)于10月28日下午18:00前掃描二維碼報(bào)名。

掃碼報(bào)名

聯(lián)系人丨董先生
聯(lián)系方式丨18576657553

物聯(lián)中國(guó)無(wú)錫行“智聯(lián)向新·創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)對(duì)接活動(dòng)日程

10月31日下午2025智能傳感器（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

13:30-13:35 新吳區(qū)領(lǐng)導(dǎo)致歡迎辭

13:35-13:40 無(wú)錫市政府領(lǐng)導(dǎo)致辭

13:40-13:45 江蘇省工信廳領(lǐng)導(dǎo)致辭

13:45-13:55 《2024-2025中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報(bào)告》發(fā)布

13:55-13:58 傳感器領(lǐng)域未來(lái)趨勢(shì)發(fā)布

13:58-14:08 《2025年中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展年度報(bào)告》 解讀

14:08-14:13 智能傳感器社會(huì)化模型-產(chǎn)業(yè)數(shù)字化數(shù)據(jù)資產(chǎn)登記平臺(tái)2.0發(fā)布

14:13-14:23 2025 Sensor Top 50 榜單頒獎(jiǎng)儀式

14:23-14:33 重大項(xiàng)目簽約儀式

14:33-14:38 第二屆全國(guó)制造業(yè)智能化解決方案創(chuàng)新大賽 智能傳感器創(chuàng)新賽道復(fù)賽開(kāi)賽儀式

14:38-14:50 茶歇

14:50-15:00 “智能傳感器”科技發(fā)展專題政策解讀

15:00-15:15 專家分享

中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)王躍林：智能傳感器成果 轉(zhuǎn)化的現(xiàn)狀對(duì)策

15:15-16:15 企業(yè)代表分享

·賽微電子董事長(zhǎng)楊云春：MEMS傳感器發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

·戴盟機(jī)器人創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官段江嘩：觸覺(jué)打破具身技 術(shù)瓶頸，推動(dòng)類人級(jí)別AGI

·漢威科技集團(tuán)煒盛科技研究院副院長(zhǎng)高勝國(guó)：感知無(wú)形： AI 嗅覺(jué)與應(yīng)用發(fā)展

16:15-16:35 投資機(jī)構(gòu)分享

11月1日上午AIoT驅(qū)動(dòng)智能傳感器產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)

09:00-09:15 領(lǐng)導(dǎo)致辭

09:15-09:35 專家主旨分享

09:35-09:40 世界人工智能與物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟無(wú)錫分中心揭牌儀式

09:40-09:55 智能傳感器前沿技術(shù)及創(chuàng)新應(yīng)用

09:55-10:10 數(shù)智化二氧化碳?xì)夥始夹g(shù)在設(shè)施農(nóng)業(yè)中的應(yīng)用

10:10-10:25 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展分享

10:25-10:40 物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)出海經(jīng)驗(yàn)分享

10:40-11:00 阿聯(lián)酋企業(yè)出海業(yè)務(wù)推介

11:00-12:00 對(duì)接洽談

11月1日下午重點(diǎn)企業(yè)參觀考察

擬安排線路：微納園——華進(jìn)半導(dǎo)體——東南大學(xué)微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心

中國(guó)傳感網(wǎng)創(chuàng)新園（微納園）

中國(guó)傳感網(wǎng)創(chuàng)新園（微納園）坐落于無(wú)錫高新區(qū)，2009年伴隨全國(guó)首個(gè)國(guó)家傳感網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)應(yīng)運(yùn)而生，現(xiàn)已成為國(guó)家級(jí)物聯(lián)網(wǎng)區(qū)域品牌試點(diǎn)園區(qū)、江蘇首個(gè) AABI 亞洲最佳孵化器。園區(qū)聚焦物聯(lián)網(wǎng)主業(yè)，構(gòu)建起以“傳感器及智能硬件”為核心，“IC 設(shè)計(jì)封測(cè)及裝備”，“應(yīng)用集成及數(shù)據(jù)服務(wù)”為延伸的產(chǎn)業(yè)集群，主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚度達(dá)90%。目前已培育主板上市公司1家、獨(dú)角獸企業(yè)1家、高企170余家，集聚高層次人才177人，萬(wàn)人發(fā)明專利擁有量超2000件，以300畝土地創(chuàng)造200億元年產(chǎn)值。2025年園區(qū)持續(xù)深化“四鏈融合”，五期“光電產(chǎn)業(yè)園”開(kāi)工建設(shè)，聚焦光電通信等前沿領(lǐng)域，創(chuàng)新融入“零碳建筑” 等理念。通過(guò)全周期培育服務(wù)與產(chǎn)業(yè)基金賦能，正打造全球影響力的光電產(chǎn)業(yè)高地，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入動(dòng)能。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

公司2012年9月落戶無(wú)錫新吳區(qū)，由中科院微電子所聯(lián)合長(zhǎng)電科技等龍頭企業(yè)共建，是國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心。公司聚焦先進(jìn)封裝核心領(lǐng)域，主攻 2.5D/3D 集成、晶圓級(jí)扇出封裝、SiP 封裝等關(guān)鍵技術(shù)，擁有9600平米凈化間及300mm晶圓全套研發(fā)平臺(tái)，構(gòu)建全鏈條技術(shù)服務(wù)體系。截至2025年6月，累計(jì)申請(qǐng)專利1294件，其中國(guó)際發(fā)明74件，斬獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)等諸多榮譽(yù)，獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)。2025年5月，公司 “江蘇集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成中試平臺(tái)” 入選工信部首批重點(diǎn)培育名單，已為超百家企業(yè)提供技術(shù)服務(wù)，正成為推動(dòng)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的核心力量。

微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心

中心是無(wú)錫市人民政府與東南大學(xué)合作共建的重要研發(fā)平臺(tái)，是產(chǎn)學(xué)研深度融合的重要科創(chuàng)載體。創(chuàng)新中心以東南大學(xué)集成電路科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)等學(xué)科為主要學(xué)科支撐，面向 MEMS 傳感器、功率器件、先進(jìn)封裝、原子級(jí)制造與先進(jìn)表征、柔性電子等領(lǐng)域的前沿研發(fā)需求，結(jié)合東南大學(xué)一流大學(xué)的發(fā)展目標(biāo)，重點(diǎn)打造：（1）先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新基地，支撐無(wú)錫及周邊集成電路、微電子等產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)和工藝驗(yàn)證;（2）人才培養(yǎng)實(shí)訓(xùn)基地，為集成電路、微電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和輸送多層次科技人才;（3）技術(shù)成果孵化基地，推進(jìn)科研成果落地應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，助力科技自立自強(qiáng)。中心占地面積約4300平米，包含建筑面積約16000平米的研發(fā)大樓及 800平米的配套設(shè)施。中心大樓一、二層為凈化實(shí)驗(yàn)室，擁有完整的8英寸硅基 MEMS 工藝研發(fā)、中試線（加工壓力、射頻、風(fēng)速、慣性等傳感器，可加工 TSV 和 TGV 等8寸先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)接板 ） 、6-8英寸功率器件工藝研發(fā)線（碳化硅 SBD/JBS/MPS/MOSFET 等器件，碳化硅 IGBT 器件），12英寸芯粒集成（CHIPLET）核心工藝段（三維堆疊存儲(chǔ) HBM，異質(zhì)異構(gòu)集成核心工藝開(kāi)發(fā)），原子級(jí)制造與先進(jìn)表征、柔性電子等研發(fā)功能區(qū)。創(chuàng)新中心三、四層為產(chǎn)業(yè)共建研發(fā)空間、IC 學(xué)院基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室。 創(chuàng)新中心擁有各類設(shè)備百余臺(tái)套，其中核心工藝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備技術(shù)指標(biāo)處于國(guó)際先進(jìn)水平，可為科學(xué)研究、人才培養(yǎng)、科技攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)提供堅(jiān)實(shí)保障

2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)峰會(huì)簡(jiǎn)介

2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)峰會(huì)作為全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最具知名度和影響力的專業(yè)盛會(huì)，物博會(huì)旨在向全世界呈現(xiàn)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展成就，推進(jìn)我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高水平對(duì)外開(kāi)放，推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)通過(guò)舉辦展覽展示、品牌賽事、會(huì)議活動(dòng)，聚力打造一場(chǎng)前所未有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。

商硬實(shí)力凸顯，合作“朋友圈”再拓展：占地超過(guò)50000平方米的展區(qū)預(yù)計(jì)吸引10000+名專業(yè)觀眾，對(duì)接1000+個(gè)重點(diǎn)制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化產(chǎn)品需求。展區(qū)將設(shè)立專題會(huì)場(chǎng)，為與會(huì)者提供與業(yè)界精英面對(duì)面交流、分享經(jīng)驗(yàn)、共謀行業(yè)未來(lái)的絕佳平臺(tái)。

產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向更鮮明，發(fā)展“強(qiáng)引擎”再擴(kuò)能：期間將舉辦多場(chǎng)技術(shù)方案交流大會(huì)及產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接會(huì)，更有超過(guò)1000家重點(diǎn)制造業(yè)企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)接數(shù)字化產(chǎn)品需求，為尋找合作伙伴、共同開(kāi)拓市場(chǎng)、實(shí)現(xiàn)互利共贏提供發(fā)展機(jī)遇。