10 月 29 日消息，工商時報 10 月 28 日發(fā)布博文，報道稱蘋果計劃在其首款折疊手機、2026 年推出的iPhone 18系列上，全面換用其自研的第二代 5G 基帶芯片 C2，不過會繼續(xù)采用臺積電 4 納米（N4）工藝量產(chǎn)。

　　消息稱蘋果在發(fā)布iPhone 16e 后不久，便著手研發(fā) C2 芯片，目標(biāo)是在iPhone18 上徹底實現(xiàn)基帶芯片的自給自足。這也意味著iPhone 17系列將是最后一代使用高通 5G 基帶的機型。

　　援引博文介紹，與將采用臺積電最新 2 納米工藝的 A20 和 A20 Pro 芯片不同，C2 基帶芯片將采用成熟的 4 納米（N4）工藝進行量產(chǎn)。

　　對于為何選擇舊工藝，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤此前曾作出解釋。他認為，基帶芯片并非智能手機中最耗電的組件，因此對先進制程的需求不如芯片迫切。

　　同時，自研基帶芯片的投資回報率并不高，盲目追求先進工藝也未必能直接帶來傳輸速度的提升。因此，該媒體認為對于蘋果這樣的 4 萬億美元巨頭而言，選擇 4 納米工藝，并非資金問題，更多是出于技術(shù)策略和成本效益的綜合考量。

　　該消息源還指出，C2 芯片雖然沿用臺積電 N4 工藝，但會成為蘋果首款同時支持毫米波（mmWave）和 Sub-6GHz 兩種 5G 網(wǎng)絡(luò)頻段的自研基帶芯片。相較于前代 C1 和 C1X，這一整合將極大地提升網(wǎng)絡(luò)連接速度和適用范圍。