導(dǎo)讀:專注于硅光子(「硅光子」)技術(shù)領(lǐng)域
近日,北京海光芯正科技股份有限公司(公司簡稱:海光芯正)向港交所遞交招股書,擬在香港主板上市。華泰國際擔(dān)任獨家保薦人。
據(jù)了解,海光芯正作為光電互連產(chǎn)品提供商,海光芯正提供光模塊、有源光纜(AOC,其將光模塊及光纖纜線集成為單一組件以實現(xiàn)高速互連)及其他產(chǎn)品。其光電互連產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心,以支持高速、高密度及高能效的數(shù)據(jù)傳輸。公司憑借建立從芯片設(shè)計到光模塊制造的端到端技術(shù)能力實現(xiàn)差異化競爭,并專注于硅光子(「硅光子」)技術(shù)領(lǐng)域。
公司的光模塊產(chǎn)品組合涵蓋 100G、200G、400G 及 800G 傳輸速率,兼容多種行業(yè)標準外型規(guī)格。所有 400G 及以上規(guī)格的單模光模塊均采用硅光子技術(shù)。公司的AOC及其他產(chǎn)品線可滿足客戶多樣化需求,在產(chǎn)品組合中產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)并創(chuàng)造交叉銷售機會。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,按2024年收入計,海光芯正在全球?qū)I(yè)光模塊提供商中排名第十,并為 2022 年至 2024 年前十大廠商中收入增長最快的企業(yè)。根據(jù)同一數(shù)據(jù)來源,按2024 年收入計,公司在全球及中國專業(yè) AI 光模塊提供商中分別排名第六及第五。
同時,海光芯正專注于下一代光電互連技術(shù)。具體而言,主要開發(fā):1.6T、3.2T及其他下一代高速光電互連,支持 AI 數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長的數(shù)據(jù)吞吐量需求;先進光電互連技術(shù),包括近封裝光學(xué)(NPO)及共封裝光學(xué)(CPO),其將光學(xué)引擎緊密或直接與電子芯片集成,以大幅減少信號損失、提高能效及支持超高帶寬密度;及PCIe AEC及PCIe AOC產(chǎn)品,可實現(xiàn)服務(wù)器及加速卡的高速光電互連,提供更高傳輸帶寬及更低功耗。
海光芯正在2024年8月完成6000萬元融資,投資方為小米和元禾;2025年3月完成1.5億元融資,2025年8月完成3.1億元融資,每股成本為34.95元,投后估值為26.6億元。
招股書顯示,海光芯正2022年、2023年、2024年營收分別為1.03億元、1.75億元、8.62億元;期內(nèi)虧損分別為6021萬元、1.09億元、1790萬元。2025年上半年,公司實現(xiàn)營收為6.98億元,上年同期的營收為2.64億元;期內(nèi)虧損為3485萬元,上年同期的期內(nèi)虧損為2768萬元。
此外,據(jù)招股書,海光芯正在香港上市前的股東架構(gòu)中,胡朝陽博士,合計持有和控制約21.11%的股份,為公司的單一最大股東;其他股東包括蘇州金合盛、云杉資本、邦盛投資管理、蘇州協(xié)立股權(quán)、阿里巴巴(09988.HK)、小米科技、元禾控股、中天科技(600522.SH)等。