當(dāng)沐曦股份IPO成功過會、摩爾線程IPO注冊生效的消息仍在資本市場回響時，國產(chǎn)AI芯片賽道又迎來關(guān)鍵變量——燧原科技于11月1日正式重啟上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由中金公司變更為中信證券。

　　燧原科技：從“技術(shù)突圍”到“商業(yè)化閉環(huán)”的硬核玩家

　　資料顯示，燧原科技成立于2018年，專注人工智能領(lǐng)域云端算力產(chǎn)品，致力為通用人工智能打造算力底座，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識產(chǎn)權(quán)的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案。憑借其高算力、高能效比的創(chuàng)新架構(gòu)和高效易用的軟件平臺，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于泛互聯(lián)網(wǎng)、智算中心、智慧城市，智慧金融、科學(xué)計算、自動駕駛等多個行業(yè)和場景。

　　2024年8月，燧原科技首次完成了輔導(dǎo)備案登記。彼時的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司，公司注冊資本為3.35億元，法定代表人是其創(chuàng)始人、董事長兼CEO趙立東，且公司不存在控股股東。如今，根據(jù)最新輔導(dǎo)備案報告，燧原科技注冊資本變更為3.86億元，法定代表人變更為其創(chuàng)始人兼總經(jīng)理張亞林，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)也變更為中信證券。

　　對于此次調(diào)整，燧原科技解釋稱，主要系基于資本市場環(huán)境變化及公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司將持續(xù)推進(jìn)科創(chuàng)板上市進(jìn)程。

　　發(fā)展至今，燧原科技已構(gòu)建起一個從技術(shù)到產(chǎn)品再到商業(yè)化落地的完整且高效運作的閉環(huán)體系。在技術(shù)架構(gòu)層面，燧原科技展現(xiàn)出獨特的創(chuàng)新性，其“動態(tài)計算架構(gòu)”堪稱一大亮點。該架構(gòu)能夠針對AI模型自動優(yōu)化算力分配，專門針對云端AI訓(xùn)練場景優(yōu)化，支持FP32、FP16、BF16、INT8等多種精度計算，顯著降低大模型訓(xùn)練成本。

　　在產(chǎn)品商業(yè)化落地方面，2020年，燧原科技成功推出了一代推理產(chǎn)品，邁出了產(chǎn)品布局的重要一步。次年，燧原科技火力全開，先后發(fā)布了二代訓(xùn)練芯片、推理芯片及相關(guān)產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品線。到了2024年，燧原科技迎來重大突破，三代產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。其中，二代產(chǎn)品交付量成功突破3萬卡，三代產(chǎn)品量產(chǎn)交付更是達(dá)到5萬卡，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)萬卡級集群落地的企業(yè)。

　　步入2025年，燧原科技再傳捷報，新一代推理卡S60訂單量突破10萬片，其應(yīng)用場景廣泛覆蓋大模型生成、搜索推薦、智慧金融等300多個領(lǐng)域，在商業(yè)化落地進(jìn)程中一路領(lǐng)跑行業(yè)。同時，燧原科技還推出DeepSeek一體機(jī)，可運行滿血版、蒸餾版不同尺寸的模型。

　　不僅如此，燧原科技還在全國多地布局智算中心。其中，在甘肅慶陽建成國內(nèi)首個萬卡推理集群，強(qiáng)化“東數(shù)西算”算力支撐；無錫太湖億芯智算中心聚焦AIGC等應(yīng)用場景，助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展；宜昌點軍智算中心實現(xiàn)助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。此外，公司還在成都、天津、貴州等地落地，以多樣化部署形態(tài)和跨行業(yè)支持能力，構(gòu)成了燧原國產(chǎn)智算布局的重要支點。

　　國產(chǎn)AI芯片玩家競速：從沐曦過會到摩爾生效，燧原接棒沖刺

　　在國產(chǎn)AI芯片賽道上，燧原科技并非形單影只地前行。沐曦股份、摩爾線程同樣活躍在IPO賽道上，三家企業(yè)你追我趕，掀起了一場激烈的“競速賽”，憑借各自獨特的優(yōu)勢，在國產(chǎn)GPU市場開疆拓土。

　　1.沐曦股份：過會即加速，錨定高性能通用GPU賽道

　　10月24日，國產(chǎn)GPU企業(yè)沐曦股份科創(chuàng)板順利過會。此次IPO，沐曦股份擬融資39.04億元，用于投資新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項目。

　　根據(jù)招股書介紹，沐曦股份致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計算平臺，主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理、通用計算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計算平臺。

　　在產(chǎn)品層面，沐曦股份構(gòu)建了全棧GPU芯片產(chǎn)品體系。公司先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于訓(xùn)推一體和通用計算的曦云C系列GPU，以及正在研發(fā)用于圖形渲染的曦彩G系列GPU，滿足“高能效”、“高通用性”的算力需求。

　　值得一提的是，沐曦股份的產(chǎn)品均采用完全自主研發(fā)的GPU IP，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的指令集和架構(gòu)，同時配以兼容主流GPU生態(tài)的完整軟件棧（MXMACA）。

　　從市場表現(xiàn)來看，截至報告期末，沐曦的GPU產(chǎn)品累計銷量超過2.5萬顆，已在多個國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業(yè)化智算中心實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

　　在研發(fā)創(chuàng)新方面，沐曦股份持續(xù)發(fā)力。當(dāng)前，公司正在研發(fā)基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的新一代訓(xùn)推一體芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、圖形渲染GPU曦彩G系列的新產(chǎn)品。

　　目前，曦云C600已于2024年10月交付流片，并于2025年7月回片點亮，正在進(jìn)行功能測試；而曦云C700已于2025年4月立項，目前正處于軟硬件購置和產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段，芯片的核心設(shè)計、功能驗證已大部分完成，正在進(jìn)行更深入的性能調(diào)優(yōu)，預(yù)計2027年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

　　2.摩爾線程：注冊生效創(chuàng)速度，募資80億元發(fā)力AI芯片

　　據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站信息顯示，摩爾線程科創(chuàng)板IPO注冊申請于2025年10月30日順利獲批?；仡櫰銲PO進(jìn)程，今年6月30日摩爾線程申報科創(chuàng)板IPO獲受理，于9月26日過會并提交注冊，最終于10月30日注冊生效。這一“88天過會、122天注冊”的高效進(jìn)程成為科創(chuàng)板“1+6”改革政策發(fā)布后審核效率提升的典型案例。

　　本次IPO，摩爾線程擬募集資金約80億元，這些資金將應(yīng)用于新一代自主可控AI訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項目、新一代自主可控圖形芯片研發(fā)項目、新一代自主可控AI SoC芯片研發(fā)項目及補(bǔ)充流動資金。

　　摩爾線程成立于2020年6月，以自主研發(fā)的全功能GPU為核心，致力于為AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計算等高性能計算領(lǐng)域提供計算加速平臺。截至目前，摩爾線程已成功推出四代GPU架構(gòu)，分別為“蘇堤”“春曉”“曲院”“平湖”四代GPU芯片，并拓展出覆蓋AI智算、云計算、個人智算等應(yīng)用領(lǐng)域的計算加速產(chǎn)品矩陣，滿足了不同場景下的高性能計算需求。

　　在技術(shù)研發(fā)方面，基于自主研發(fā)的MUSA架構(gòu)，摩爾線程率先實現(xiàn)了單芯片架構(gòu)同時支持AI計算加速、圖形渲染、物理仿真和科學(xué)計算、超高清視頻編解碼的技術(shù)突破。與此同時，摩爾線程通過MUSA社區(qū)開發(fā)者計劃與摩爾學(xué)院構(gòu)建自主開放生態(tài)，為開發(fā)者提供全套開發(fā)工具與技術(shù)支持，推動國產(chǎn)GPU生態(tài)的繁榮發(fā)展，加速GPU自主可控進(jìn)程。

　　根招股書顯示，摩爾線程產(chǎn)品在部分性能指標(biāo)上已經(jīng)接近或達(dá)到國際先進(jìn)水平，實現(xiàn)了對部分“卡脖子”領(lǐng)域核心產(chǎn)品的突破。例如，公司MTT S80顯卡的單精度浮點算力性能接近英偉達(dá)RTX 3060；基于公司MTT S5000產(chǎn)品構(gòu)建的千卡GPU智算集群效率超過同等規(guī)模國外同代系GPU集群計算效率。

　　行業(yè)透視：國產(chǎn)AI芯片正迎來黃金期

　　近年來，人工智能領(lǐng)域呈現(xiàn)出井噴式發(fā)展態(tài)勢，尤其是大模型領(lǐng)域迎來爆發(fā)式增長，全球?qū)λ懔Φ男枨蟪尸F(xiàn)指數(shù)級速度井噴，一場圍繞算力的激烈角逐就此拉開帷幕。而在這股全球浪潮的推動下，國產(chǎn)AI芯片被按下了“加速鍵”，行業(yè)正邁入技術(shù)突破與市場爆發(fā)共振的黃金發(fā)展期。

　　根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，AI智算GPU的市場規(guī)模從2020年的142.86億元迅速增至2024年的996.72億元，期間年均復(fù)合增長率高達(dá)62.5%。而這一增長勢頭仍在持續(xù)加碼，預(yù)計到2029年，中國AI智算GPU市場規(guī)模將達(dá)到10333.40億元，2025-2029年期間年均復(fù)合增長率為56.7%。

　　在大模型訓(xùn)練需求“催熱”整個算力市場的同時，國產(chǎn)替代政策的持續(xù)發(fā)力，也為國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)大動力，形成了有力的政策推力。在這雙重利好的共同作用下，中國半導(dǎo)體企業(yè)正告別長期“跟跑”的被動局面，在AI芯片核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品性能提升與商業(yè)化能力拓展等方面實現(xiàn)全面突破，迎來向“并跑”甚至部分領(lǐng)域“領(lǐng)跑”的關(guān)鍵躍遷。

　　2025年，對于國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)而言，堪稱具有里程碑意義的“上市元年”。沐曦成功過會、摩爾線程注冊生效、燧原重啟輔導(dǎo)等一系列事件，標(biāo)志著國產(chǎn)AI芯片企業(yè)紛紛踏上資本市場的征程。當(dāng)資本“輸血”遇上技術(shù)“造血”，當(dāng)政策紅利疊加市場剛需，科創(chuàng)板上的這場競速賽，不僅僅是企業(yè)個體的奮力沖刺，更是中國算力產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”的集體突圍。

　　在AI大模型飛速發(fā)展的時代浪潮中，國產(chǎn)算力企業(yè)能否借助資本的力量實現(xiàn)技術(shù)的重大突圍？這場圍繞AI芯片展開的資本大戲，精彩才剛剛拉開帷幕，高潮還在后頭！