11 月 18 日消息，據(jù)科技媒體 TechPower Up 報(bào)道，英特爾、高通和博通等芯片巨頭未來可能會成為英特爾晶圓代工客戶，意味著英特爾可能借由芯片封裝業(yè)務(wù)大幅提升收入。

　　據(jù)報(bào)道，蘋果、高通和博通最近發(fā)布的招聘信息顯示，這三家芯片巨頭在招聘封裝工程師職位時(shí)已將掌握英特爾 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋封裝）技術(shù)納入考量因素，暗示這些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程師，幫助設(shè)計(jì)下一代移動端產(chǎn)品。

　　注：EMIB 是一種嵌入芯片內(nèi)部的硅橋，可在不需要大型硅中介層的情況下，讓高密度的晶粒間互聯(lián)，常見實(shí)現(xiàn)方案有 EMIB-M、EMIB-T 等，能提供成本更低、密度更高的連接，適合芯片與 HBM 內(nèi)存互聯(lián)。

　　高通 CEO 安蒙曾在近期表示，英特爾暫時(shí)不是公司選項(xiàng)，但希望未來英特爾能成為可行選擇，他指出英特爾 18A 工藝并不適合旗下移動芯片，因?yàn)檫@種工藝的設(shè)計(jì)重點(diǎn)偏向中高功耗能效，而非低功耗移動端 SoC。

　　安蒙以一個(gè)形象的例子解釋了他的觀點(diǎn)：“我們設(shè)計(jì)芯片時(shí)設(shè)想的是另一端接著電池，而非連著墻壁上的電源”。

　　博通也在去年嘗試過英特爾 18A 工藝，但最終結(jié)果不太理想。然而如今出現(xiàn)的轉(zhuǎn)機(jī)表明，英特爾先進(jìn)封裝正成為臺積電 CoWoS 等方案的替代選擇。