應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)新聞
企業(yè)注冊(cè)個(gè)人注冊(cè)登錄

瑞芯微:AI眼鏡+機(jī)器人+端側(cè)AI多賽道發(fā)力,全面擁抱AIoT 2.0

2025-12-11 09:20 視覺(jué)物聯(lián)
關(guān)鍵詞:瑞芯微

導(dǎo)讀:瑞芯微接受多家知名機(jī)構(gòu)的聯(lián)合調(diào)研,全面披露了其在汽車(chē)電子、機(jī)器人、AI眼鏡、端側(cè)AI等前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與技術(shù)進(jìn)展。

  近日,瑞芯微接受多家知名機(jī)構(gòu)的聯(lián)合調(diào)研,全面披露了其在汽車(chē)電子、機(jī)器人、AI眼鏡、端側(cè)AI等前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與技術(shù)進(jìn)展,亮點(diǎn)紛呈。

  核心業(yè)務(wù)全面開(kāi)花,頭部客戶(hù)深度綁定

  在汽車(chē)電子領(lǐng)域,瑞芯微RK3588M已在中高端車(chē)型中應(yīng)用廣泛,與比亞迪、廣汽等十余家國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企建立密切合作關(guān)系,已量產(chǎn)車(chē)型幾十款。隨著客戶(hù)與車(chē)型的持續(xù)新增,更多搭載該芯片的新車(chē)計(jì)劃在明年正式上市,汽車(chē)電子業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。

  在機(jī)器人市場(chǎng),RK3588芯片已實(shí)現(xiàn)對(duì)宇樹(shù)科技、云深處科技、極智嘉、科沃斯等眾多知名機(jī)器人企業(yè)的廣泛覆蓋,產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋人形機(jī)器人、四足機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)巡檢機(jī)器人、AGV搬運(yùn)機(jī)器人、清潔機(jī)器人等多類(lèi)形態(tài)。

  未來(lái),瑞芯微將機(jī)器人視為AIoT重要產(chǎn)品線(xiàn),在現(xiàn)有SoC產(chǎn)品承擔(dān)機(jī)器人“小腦”功能的基礎(chǔ)上,以端側(cè)算力協(xié)處理器布局機(jī)器人“大腦”,同時(shí)憑借機(jī)器視覺(jué)、音頻等成熟方案,打造全鏈路解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)大與客戶(hù)的合作范圍。

  在AI眼鏡領(lǐng)域,瑞芯微在AI眼鏡所需的音頻、視頻、顯示、ISP等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域擁有長(zhǎng)期積累,現(xiàn)有RV系列視覺(jué)類(lèi)芯片已實(shí)現(xiàn)AI眼鏡領(lǐng)域的客戶(hù)項(xiàng)目落地。更值得關(guān)注的是,公司下一代旗艦芯片計(jì)劃重點(diǎn)布局AI眼鏡市場(chǎng),目前正全力演進(jìn)相關(guān)技術(shù),目標(biāo)成為AI眼鏡領(lǐng)域的主流芯片方案之一。

  端側(cè)AI成增長(zhǎng)新引擎,2026年迎多賽道爆發(fā)

  對(duì)于端側(cè)AI的發(fā)展前景,瑞芯微判斷當(dāng)前已具備落地應(yīng)用爆發(fā)的基礎(chǔ)——隨著模型能力密度不斷提升,端側(cè)大模型性能持續(xù)優(yōu)化,幾乎所有電子產(chǎn)品都值得用AI重做一遍,為電子產(chǎn)品帶來(lái)全新體驗(yàn)。瑞芯微預(yù)測(cè),2026年端側(cè)AI將在AIoT多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)爆發(fā),并進(jìn)入連續(xù)多年的高速增長(zhǎng)期。

  在具體爆發(fā)領(lǐng)域方面,汽車(chē)、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等多個(gè)賽道已出現(xiàn)明確的端側(cè)AI升級(jí)需求與應(yīng)用,千行百業(yè)的AIoT市場(chǎng)均蘊(yùn)藏廣闊機(jī)遇。

  瑞芯微緊跟AI高速發(fā)展趨勢(shì),以AIoT SoC和端側(cè)算力協(xié)處理器為雙軌制研發(fā)平臺(tái),快速迭代產(chǎn)品:

  首顆端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X已于今年7月推出,可高效支持7B參數(shù)級(jí)模型流暢運(yùn)行;

  下一代產(chǎn)品RK1860算力將大幅超過(guò)40TOPS,支持13B參數(shù)級(jí)模型部署,計(jì)劃明年上半年推出;

  后續(xù)還將陸續(xù)發(fā)布更高算力、更低功耗的系列協(xié)處理器,通過(guò)算力SoC與協(xié)處理器的靈活搭配,滿(mǎn)足不同檔位AIoT產(chǎn)品的端側(cè)大模型升級(jí)需求。

  新品與供應(yīng)鏈雙線(xiàn)推進(jìn),全面擁抱AIoT 2.0時(shí)代

  瑞芯微下一代旗艦芯片RK3688及次旗艦芯片RK3668正在推進(jìn)前端設(shè)計(jì),計(jì)劃于明年正式推出,將進(jìn)一步豐富公司高端產(chǎn)品矩陣。

  針對(duì)三季度DDR4缺貨漲價(jià)導(dǎo)致的客戶(hù)方案轉(zhuǎn)型調(diào)整,瑞芯微表示該影響已基本消除,四季度絕大部分客戶(hù)已完成向DDR5方案的轉(zhuǎn)型。對(duì)于近期DDR5價(jià)格上漲,公司認(rèn)為隨著供應(yīng)不斷增加,預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)價(jià)會(huì)逐步回歸合理水平。

  憑借與多家存儲(chǔ)廠(chǎng)商的長(zhǎng)期良好合作,以及RK3588、RK3576等芯片對(duì)LPDDR5方案的支持優(yōu)勢(shì),瑞芯微已陸續(xù)開(kāi)放技術(shù)文檔、完成多種存儲(chǔ)顆粒適配,為客戶(hù)提供更靈活的選擇,助力終端產(chǎn)品快速量產(chǎn)。同時(shí)公司強(qiáng)調(diào),AIoT行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭將有效抵消存儲(chǔ)漲價(jià)的不利影響,下游客戶(hù)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)品的需求受存儲(chǔ)波動(dòng)影響較小。

  未來(lái)3-5年,瑞芯微將緊跟AI發(fā)展趨勢(shì),持續(xù)深耕汽車(chē)電子、機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人、工業(yè)、教育、家庭、辦公等核心應(yīng)用市場(chǎng),同時(shí)重點(diǎn)布局醫(yī)療AI等對(duì)人類(lèi)健康有益的領(lǐng)域,全面擁抱AIoT 2.0時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇。