導(dǎo) 讀

《NB-IoT芯片模組評測報告》覆蓋了6款芯片、37款模組。

近日，在“2018年中國電信智能終端技術(shù)論壇”上，中國電信廣東研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心，發(fā)布了《中國電信2018終端洞察報告》。

其中《NB-IoT芯片模組評測報告》覆蓋了6款芯片、37款模組，芯片方面：

• 功耗：聯(lián)發(fā)科MT2625最優(yōu)，高通MDM9206最差；

• 時延：中興微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最優(yōu)，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最差；

• 速率：各芯片間差異較小，聯(lián)發(fā)科MT2625在各場景下均最優(yōu)；

• 覆蓋：各芯片間差異較小，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最優(yōu)。

基于上述芯片的模組表現(xiàn)上：

附上完整測試報告：

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