4天前，美國總統(tǒng)拜登宣稱，須重金投資基建，否則會被中國擊敗。話音未落，美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）21位董事會成員就上書要求政府出臺優(yōu)惠政策，尤其以補貼或稅收減免形式強化美國半導體制造、研究及相關基礎設施投資。

這21位成員包括即將卸任的英特爾CEO斯旺、高通CEO、AMDCEO蘇姿豐、博通CLO（首席法務官）、GlabalFoundryCEO等人。

他們渲染了美國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。比如美國半導體制造業(yè)全球市占已從1990年的37％降至今日12％。他們歸因于全球競對尤其亞洲對手的政府提供的激勵措施和補貼，后者吸引半導體制造，而美國這方面缺乏競爭力。

這陳情會奏效嗎？很難。

當然有由頭與口實，特別緊迫：一是美國針對中國的貿易保護主義，尤其是芯片領域的鉗制，固然給華為、中芯等本地企業(yè)帶來諸多壓力，卻讓美國部分半導體企業(yè)苦不堪言。因為，如此以來，它們等于失去了關鍵客戶的許多訂單。這體感十分明顯。二是疫情以來，全球芯片、核心零部件缺貨，尤其最近幾個月，汽車芯片短缺導致汽車大廠減產(chǎn)甚至停工。要知道，汽車業(yè)之于美國、歐洲的權重。這已持續(xù)引發(fā)美國對芯片制造的憂慮。

但美國半導體制造業(yè)全球占比下降，跟這類原因無關。它本質上是個產(chǎn)業(yè)升級與變遷的問題。符合過去多年的商業(yè)邏輯。

你知道，90年代及以前，全球半導體業(yè)流行IDM模式，設計、制造一體，甚至連材料、設備、終端都囊括。歐美、日韓巨頭甚多。不止當年的英特爾、IBM、三星、AMD、德儀之類，還有惠普、摩托、西門子、飛利浦、東芝、富士通、日立、索尼等系統(tǒng)大廠，它們都擁有獨立的半導體制造業(yè)務。

但隨著下游需求變化，產(chǎn)業(yè)走向細分，半導體代工群體開始從弱走強。加上制造端運營與毛利壓力，IDM們開始適應水平分工，密集拆分半導體制造業(yè)務。這一浪潮，到世紀初（大致2006年前后）基本已完成。

當初的英飛凌、安捷倫、飛思卡爾、NXP等，就是這一周期的產(chǎn)物。

然后，到2008年全球金融危機后一段，分拆后的格局之下，許多半導體企業(yè)再度經(jīng)歷一輪所謂fab-lite或asset-lite化進程。即在保持部分核心制造的基礎上，幾乎都有訂單釋放給代工群體。

這既有危機時期的運營壓力、資本市場壓力，也有全球移動互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)前的基礎設施與需求面躍遷背景。

這一周期，最經(jīng)典、影響也最大的應該是AMD拆分制造業(yè)。表面上，它的分拆與當初收購ATI導致債臺高筑有關，實際上也是上述趨勢的產(chǎn)物。這一案誕生了一個中東石油資本與美國技術結合的GlobalFoundry。

同樣，這一周期，諸多美企、日企倡導所謂Fablite或Assetlite模式。更像是走向fabless的過渡。

這個過程，就全球半導體制造業(yè)勢力說，美國除了英特爾、德儀等還有較大版圖，保持著IDM模式，重心其實早已轉移到亞洲。尤其韓國、中國臺灣、日本、中國大陸。

韓國當然以三星、海力士主導的存儲芯片為代表，臺灣地區(qū)則是臺積電、聯(lián)電們（當初還有存儲雙雄力晶、茂德）。日本瑞薩、東芝、富士通仍還有不錯的競爭力。大陸中芯、華虹等雖規(guī)模一般，成長很快。脫胎于AMD的GF雖然名義上屬中東，但后來吸納新加坡特許后，核心管理層與制造業(yè)運營人士，跟韓國、中國臺灣、日本、中國大陸一樣，基本都是亞洲人在主導。

可以這么說，全球半導體制造業(yè)，早已是亞洲人主導的版圖。

這格局形成，不過就是產(chǎn)業(yè)分工、供應鏈、區(qū)域市場的要素競爭力所致。比如，制造業(yè)對于人力結構與人才基礎、規(guī)模效應、運營成本、企業(yè)精細化組織管理甚至人的紀律意識都深有關聯(lián)，更有市場需求的決定性因素。這一點，亞洲更有優(yōu)勢。美國半導體企業(yè)，大都是上市公司，更多為投資人服務，它們更側重毛利較高的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。制造環(huán)節(jié)全球占比日漸下降，從90年代的近40%到今日12%，本就是它們這一環(huán)節(jié)多年來商業(yè)選擇的結果，跟其他制造業(yè)門類相近，沒有什么神奇的部分。

本是一個正常的產(chǎn)業(yè)邏輯，它們卻將其他區(qū)域的崛起歸為區(qū)域政府政策刺激的結果。

產(chǎn)業(yè)政策確實能發(fā)揮巨大的作用，但我仍更重產(chǎn)業(yè)演進的邏輯。

至于為何最近話題突顯，我想，無非就是大國之間的競爭，涉及到這一行業(yè)具體企業(yè)的利益，而貿易保護主義、疫情又加劇了種種不安。一個不確定性時代，企業(yè)對全球供應鏈的穩(wěn)定訴求更強烈。

說到上書陳情，它夾雜著合理的產(chǎn)業(yè)訴求，帶有糾偏的用意，但背后也有民粹與資本意志。

再沒有比半導體業(yè)更容易灌注意識形態(tài)邏輯的了。大國與區(qū)域市場之間的博弈，最后往往成為一個政經(jīng)甚至政治話題。過去多年，外界批評中國多多，其實美國那才叫一個狠。延續(xù)多年的《瓦森納協(xié)定》，其中諸多半導體領域的封鎖，就是從幾十年前的巴統(tǒng)協(xié)定的冷戰(zhàn)思維開始。

而美國相關企業(yè)，始終不斷利用這種意識形態(tài)邏輯，為自身謀取商業(yè)利益。每逢其他區(qū)域的半導體頗有聲色，它們就會鼓噪出聲音。

上世紀90年代，針對日本半導體業(yè)如此。世紀初，針對韓國、中國臺灣地區(qū)如此，閹割中國半導體業(yè)18號文中出口退稅條款也是如此。隨后幾年，攻擊中國核高基、半導體業(yè)大基金也是一樣。

當初，美國前前總統(tǒng)奧巴馬卸任前，美國9家半導體企業(yè)亦曾上書，渲染中國半導體業(yè)政策與投資威脅，并要求美國政府對中國施壓。

此次21名成員上書前，個別企業(yè)已直接向拜登建言。尤其即將卸任的英特爾CEO鮑勃.斯旺。2020年11月下旬，美國總統(tǒng)大選選舉人票統(tǒng)計結果剛出來，他一點不給川普面子，直接向拜登發(fā)出公開信。陳述的部分觀點、數(shù)據(jù)（尤其美半導體制造業(yè)全球市占率）雷同?？梢哉f，此次上書幾乎也反映了英特爾等巨頭的訴求。

當然，這次總還是有些視角差異。過去多年，它們雖然渲染其他區(qū)域威脅，仍持續(xù)標榜自身優(yōu)勢。此次，他們直接強調了美國在晶圓制造業(yè)、基礎研發(fā)等領域面臨的挑戰(zhàn)。強調了“亞洲”的整體威脅，沒有單獨強調某一國家或地區(qū)。

但是，上書陳情，即便拜登內心高度認同，并推動投資具體落實，也很難奏效。除非你發(fā)力扭轉過去幾十年的產(chǎn)業(yè)格局、商業(yè)模式，重構一種半導體業(yè)的生態(tài)，包括你的各種商業(yè)要素。在現(xiàn)有的技術路線，尤其是延續(xù)幾十年的摩爾定律視域下，不可能。

比如：

1、強化半導體制造業(yè)投資，承載主體是現(xiàn)有上述的企業(yè)群，還是全新的主體？

2、IDM模式會重新成為潮流嗎？

這其實是個有意思的話題。尤其是全球供應鏈面臨危機的此刻。

我既不認為傳統(tǒng)IDM模式會復歸，也不認為純代工模式會有未來。前者不可能有經(jīng)濟效益，后者很難有真正的協(xié)同性，尤其是VULA時代。

一個缺乏更高的數(shù)字化與數(shù)據(jù)智能的半導體制造業(yè)，很難化解今日挑戰(zhàn)，即便沒有疫情，也會面臨同樣的危機。數(shù)字化時代，兩者會進一步融合，形成新的形態(tài)吧。

因為，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時代的半導體制造業(yè)，比過去的所謂Fab-lite要更具協(xié)同效應。它會兼容代工與系統(tǒng)整合能力。

事實上，外界說臺積電是代工，它自己也標榜代工，其實自它強調OIP（開放創(chuàng)新平臺）之后，它其實已經(jīng)成為全球半導體制造業(yè)的“操作系統(tǒng)”。它有完整的IDM能力，且早已在封測、材料、設備領域多有耕耘。中芯雖小，也有類似。

它們與三星、英特爾這類IDM模式的差異，你可以援引阿里與京東現(xiàn)有融合形態(tài)來觀察。代工與IDM，就像過去的開放平臺與自營平臺，今日你很難完全區(qū)分。臺積電其實就是全球半導體業(yè)的“淘寶”。

英特爾們一定會有新的形態(tài)演變。前段，外界曾傳出它會釋放CPU訂單給臺積電，還說前沿工藝，但我預判不可能這么快。這不僅涉及到IP問題，更有它獨立的制造業(yè)版圖的再造。它已經(jīng)出脫大部分存儲類芯片制造業(yè)務，但CPU制造不可能真正讓渡。因為，這個領域，一旦讓渡，想再重回幾乎不可能。最有利的形態(tài)是，部分釋放。但至少目前，英特爾并沒有更為具體的方案。它的形態(tài)演進還會經(jīng)歷復雜的演變。

年報里，它的營收繼續(xù)增長，但毛利明顯被動。這也意味著它對新的半導體制造有更高的期待。

核心的問題在于，新的制造體系如何生成。依靠上述企業(yè)自身完成很難，全新的公共力量短期不可能生成，時間成本也是。所以，它們可能更期待現(xiàn)有的代工版圖與它們發(fā)生融合，或者有更高的信任。

如此，它就會涉及到另一個話題，也是我的一重新的判斷，那就是，上書陳情的后續(xù)，緊張的不是美國半導體企業(yè)，可能是臺積電們。因為美國很可能會迫使它們讓渡產(chǎn)能，或者持續(xù)強化美國掌控的制造。臺積電亞利桑那州工廠項目，固然屬于川普時代的“成果”，其實終歸還是符合美國的利益。只是，臺積電們如何化解這種復雜挑戰(zhàn)，維持它那所謂中立的代工立場，定是不容易的了。

前幾天，臺灣地區(qū)一幫人上躥下跳，借助臺積電不斷渲染自家優(yōu)勢，甚至鼓吹“以芯片換疫苗”，為人恥笑之余，其實已經(jīng)引發(fā)一重警惕。因為這幫人已經(jīng)不自覺地將中立的半導體制造當成脅迫外界的手段了。德國汽車業(yè)對這幫人不感冒，沒答應他們去跟政府談疫苗，算是保持了獨立的氣質。

但這種不假思索流露出來的優(yōu)越意識，恰恰就是此刻美國方面對于亞洲主導全球半導體業(yè)制造的憂慮。所以，接下來，中國臺灣地區(qū)、韓國、日本的這一環(huán)節(jié)，一定會面臨美國的新一輪懷柔，恩威并施。

這種動向會持續(xù)傷害產(chǎn)業(yè)的獨立性。但這種所謂的認同建立不起來，即便拜登任期推出半導體制造業(yè)優(yōu)惠政策，也不會有真正的成效。反正我是不看好這種意識形態(tài)主導的思維。

中國大陸的半導體制造群，自然也難以脫離這種思維的制約。不過，中國遭受鉗制多年（不獨川普時代），已經(jīng)習慣，川普時代的最大好處就是，美國的舉動徹底打消了中國的游移與一絲依賴感，從而變得決絕。盡管產(chǎn)業(yè)悲情、民粹、政策帶來諸多扭曲與泡沫，但大浪淘沙，定會過濾一批富有競爭力的企業(yè)。加上中國AI、數(shù)據(jù)智能、5G等技術要素，當然還有更強的互聯(lián)網(wǎng)平臺經(jīng)濟與應用場景，未來，整個半導體業(yè)會大幅受益于這種支撐。

多年前，中國半導體業(yè)更多在于點的布局，弱在整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同與生態(tài)體系，半導體制造業(yè)兩頭在外，今日除了設備與材料部分繼續(xù)備受考驗，協(xié)同與生態(tài)體系恰恰成了差異化競爭力。

若你注意到，過去兩年月，比爾蓋茨、谷歌前任董事長施密特多次強調中國AI時代的創(chuàng)新競爭力，就能體會到這類要素對于半導體工業(yè)尤其是制造端的驅動價值。中國當然不可能完全獨立于全球半導體業(yè)之外自成一體，即便未來擁有核心技術也不可能，甚至會更依賴全球化的協(xié)同，但這種生態(tài)的競爭力，卻是美國今日最為欠缺的部分。一個華為，川普折騰這么久也不過這樣子，何況整個中國。

所以，還是回到產(chǎn)業(yè)基本面看待今日全球半導體業(yè)尤其是供應鏈話題，其實它反映出，恰恰到了一個修復的時刻。美國主導的規(guī)則，最終成了自己的牢籠。這么多巨頭上書拜登陳情危機，于美國來說，已經(jīng)是一個巨大的諷刺了。