據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》引述匿名韓國政府官員和行業(yè)人士的話報道，美國提議與韓國、日本和臺灣建立「Chip 4」聯(lián)盟，以建立半導體供應鏈。此舉也是美國遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)成長努力的一部分。

　　報道同時指出，鑒于在中國有大量業(yè)務敞口，目前尚不清楚韓國政府和晶片公司是否會同意結盟。

　　觀察者網(wǎng)：美歐日韓等64家企業(yè)組半導體聯(lián)盟

　　據(jù)觀察者網(wǎng)報道，去年5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導體聯(lián)盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。這些企業(yè)幾乎覆蓋整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國國會通過拜登政府提出的500億美元半導體激勵計劃。

　　盡管目前看來，SIAC的首要任務是向美國政府“要錢”，但香港英文媒體《南華早報》還是將此事與中國大陸聯(lián)系起來，其報道炒作稱“SIAC的成立，可能使中國大陸更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈”。

　　5月13日，國內(nèi)半導體咨詢機構“芯謀研究”企業(yè)定制項目一部研究總監(jiān)王笑龍就此事向觀察者網(wǎng)分析指出，SIAC的成立目前來看更多還是出于商業(yè)利益的考量，這些企業(yè)聚集在一起，顯示出美國對半導體產(chǎn)業(yè)的主導地位，更有利于企業(yè)在產(chǎn)業(yè)補貼方面游說美國政府。另一方面，中國大陸也是這些企業(yè)的重要市場，組成聯(lián)盟在游說美國政府放開對華出口管制方面也更有利。至于是不是所謂的半導體“排華聯(lián)盟”，還有待觀察。

　　SIAC官網(wǎng)截圖

　　SIAC官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿指出，該組織是一個由半導體企業(yè)和半導體下游用戶組成的聯(lián)盟。

　　目前，SIAC有64家成員，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟件和設備供應商等等。

　　值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導體公司。例如，芯片制造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。

　　成立當天，SIAC成員聯(lián)合致信美國眾議院議長佩洛西、參議院多數(shù)黨領袖舒默、參議院少數(shù)黨領袖麥康奈爾、眾議院少數(shù)黨領袖麥卡錫。信中提到，“我們呼吁國會領導人撥款500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強美國的經(jīng)濟、國家安全和關鍵基礎設施”。

　　SIAC成員名單

　　SIAC新聞稿表示，該聯(lián)盟的重點是為《美國芯片制造法案》（CHIPS for America Act）爭取資金，該法案在今年早些時候公布，批準了美國所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。這一舉措得到美國總統(tǒng)拜登的大力支持，他已呼吁為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。

　　在給國會領導人的信中，SIAC強調(diào)了這500億美元的重要性，“美國建造并運營晶圓廠的成本相較海外高出20-40%，導致美國在全球半導體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導體制造設施或晶圓廠建設方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強本國的半導體能力”。

　　而美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼CEO約翰·諾弗爾（John Neuffer）提到，半導體是推動美國經(jīng)濟增長、國家安全、數(shù)字基礎設施和全球技術領先地位的系統(tǒng)和技術的大腦。來自美國經(jīng)濟各個關鍵領域的領導人，以及華盛頓一個由兩黨決策者組成的大型團體，都認識到半導體對美國當前和未來實力的重要作用。

　　“SIAC期待與國會和拜登政府合作，為國內(nèi)半導體制造和研究提供必要的聯(lián)邦投資，這樣我們國家需要的更多芯片就會在本土生產(chǎn)。”他表示。

　　上周，美國汽車行業(yè)團體曾向拜登政府施壓，要求其確保汽車工廠的芯片供應。美國汽車政策委員會（AAPC）、美國汽車和設備制造商協(xié)會（MEMA）以及美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）給國會寫信，建議“為半導體設施提供專項資金，以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級芯片的生產(chǎn)”。但SIAC在信中反對為某個特定行業(yè)留出新的產(chǎn)能，“當行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時，政府應避免干預”。

　　美國總統(tǒng)拜登（資料圖）

　　從以上報道可以看出，SIAC成立的首要任務是尋求國會撥款補貼。但《南華早報》在報道此事時，卻以“臺積電加入美國芯片聯(lián)盟，再次打擊中國大陸的自給自足努力”為標題。

　　該報道援引分析人士稱，SIAC表面上是為在美國進行游說而成立，但也展示了美國在全球化半導體供應鏈中的影響力，可能使中國為減少對美國技術依賴而進行的努力復雜化?！芭_積電加大投資并在美國建立先進的5nm工廠可能會加大對中國大陸的壓力，因為這家臺灣企業(yè)似乎不會在中國大陸做同樣的事情?！?/p>

　　《南華早報》報道截圖

　　關于臺積電在美建廠一事，觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，臺積電2016年一季度在臺灣島內(nèi)量產(chǎn)16nm，臺積電南京廠2018年底量產(chǎn)16nm，南京廠當時大概落后臺灣島內(nèi)3年；該公司2020年上半年在臺灣量產(chǎn)5nm，計劃2024年在亞利桑那量產(chǎn)5nm，美國廠大概落后臺灣島內(nèi)4年半；2021年至2029年，該公司將在亞利桑那廠項目上支出（包括資本支出）約120億美元，而該公司2021年一年的資本支出預期，就達到300億美元。

　　針對美國提出的半導體回流政策，“芯謀研究”王笑龍向觀察者網(wǎng)分析指出，先不談論拜登政府500億美元的補貼計劃夠不夠聯(lián)盟中的64家企業(yè)分，事實是美國現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)環(huán)境并不適合芯片制造，不僅上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套方面有缺失，工人的效率也拖后腿。他補充稱，考慮到建廠的效率和成本問題，臺積電在美國建廠規(guī)模并不大，這一計劃與臺積電在中國大陸的投資相似，顯示出它想在中美之間尋求一種平衡。

　　今年4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在臺灣演講時指出，美國晶圓制造條件與臺灣比較，土地絕對是占優(yōu)勢，水、電也占優(yōu)勢。但是人才（工程師、技工、領班和作業(yè)員）、臺灣派遣人員在美國的經(jīng)營、管理能力和大規(guī)模制造業(yè)人員調(diào)動能力不行，企業(yè)單位成本較臺灣顯著提高，僅僅有短期補貼還不夠。

　　5月11日，路透社援引知情人士報道，美國商務部長吉娜·雷蒙多正計劃于5月20日籌備一場峰會，邀請受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片制造商和美國汽車制造商一同出席。美國商務部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關于半導體和供應鏈問題的公開對話機制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。