天眼查最新顯示，芯帶科技（無錫）有限公司（以下簡稱“芯帶科技”）完成A輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括中科創(chuàng)星、蔚亭資本。

芯帶科技創(chuàng)立于2021年，團(tuán)隊由硅谷芯片設(shè)計和無線通訊領(lǐng)域的頂尖技術(shù)人員組成，在Wi-Fi、5G、IC設(shè)計等領(lǐng)域有深度的技術(shù)積累，致力于開發(fā)全球第一塊Wi-Fi和5G雙標(biāo)基帶SoC，提供通訊、智能、邊緣計算一體化的芯片平臺，拓展智能通訊和新興應(yīng)用包括5G開放式運(yùn)營網(wǎng)、企業(yè)行業(yè)專網(wǎng)、智能/無人駕駛、寬帶物聯(lián)等領(lǐng)域的全球市場。

自成立以來，芯帶科技已完成三輪融資：

2022年，芯帶科技獲得1.5億首輪融資，投資方包括揚(yáng)子江基金、中匯金集團(tuán)、國宏嘉信資本、中科創(chuàng)星和無錫高新區(qū)投控集團(tuán)，本輪融資將主要用于芯片流片和研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)。

2024年，芯帶科技完成Pre-A輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括中移資本。

2025年，芯帶科技完成A輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括中科創(chuàng)星、蔚亭資本。

產(chǎn)品方面，芯帶科技第一款芯片40nm 2000系列芯片是一款基于Wi-Fi 5+的定制化的基帶多核SoC芯片，已完成全部芯片設(shè)計、流片、測試工作，量產(chǎn)進(jìn)展未披露，供貨給國際大客戶，主要用于寬帶入戶產(chǎn)品。

芯帶科技新一代WAVE3000系列芯片從2021年開始研發(fā)，基于12nm制程，可支持4x4 MIMO，融合了5G和Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)于一體，可支持多標(biāo)準(zhǔn)、多協(xié)議，并將通信協(xié)議處理和邊緣計算結(jié)合在一塊芯片中，同時兼具硬件的速度和軟件的靈活性，面向主流無線通訊市場，將是全球第一款雙模基帶芯片。

WAVE3000系列芯片主打高端Wi-Fi 6、7和5G客戶端市場，可適用于包括運(yùn)營商、企業(yè)、寬帶物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、自動駕駛等在內(nèi)的各類寬帶連接應(yīng)用領(lǐng)域。芯帶科技披露，WAVE3000計劃2022年年底MPW試片，2023年Full Mask流片進(jìn)入量產(chǎn)，但此后無最新動態(tài)更新。