又一通信芯片公司完成B輪融資!
02-13有多家知名企業(yè)戰(zhàn)略投資孵化
高通千元機芯片驍龍 6 Gen 4 發(fā)布:首次采用臺積電 4nm 工藝、ARMv9 核心,realme、OPPO 和榮耀首發(fā)
02-13調研了50+定位技術企業(yè),這份白皮書我們將免費發(fā)布
02-13豆包提出全新稀疏模型架構 UltraMem,推理成本較 MoE 最高可降 83%
02-13Gartner 預測 AI 重塑銷售格局,以人為本方為成功關鍵
02-13AI 芯片廠商 Cerebras 部署 DeepSeek 服務爆單,降低成本反而擴大市場容量
02-13加速布局家用機器人,蘋果智能家居領域的下一個“王炸”?
02-13一國產處理器芯片廠商獲億元A1輪融資,專注研發(fā)RISC-V架構高性能CPU
02-13近年來,農業(yè)資源和需求間的矛盾不斷凸顯,如何利用有限資源滿足更多人的需求,成為我國亟待解決的問題。
隨著計算機芯片中的微型開關已經縮小到幾個原子的寬度,芯片的可靠性已成為運行世界上最大網絡的人們的另一個擔憂。去年,亞馬遜、Facebook、Twitter 和許多其他網站等公司都經歷了令人驚訝的中斷。
這項工作旨在促進新的研發(fā)合作伙伴關系,通過先進的無線技術改善商業(yè)應用和勞動力發(fā)展,并將3D打印接入和教育擴展到賓夕法尼亞州立大學的學生。