又一通信芯片公司完成B輪融資！
02-13有多家知名企業(yè)戰(zhàn)略投資孵化
高通千元機芯片驍龍 6 Gen 4 發(fā)布：首次采用臺積電 4nm 工藝、ARMv9 核心，realme、OPPO 和榮耀首發(fā)
02-13調研了50+定位技術企業(yè)，這份白皮書我們將免費發(fā)布
02-13豆包提出全新稀疏模型架構 UltraMem，推理成本較 MoE 最高可降 83%
02-13Gartner 預測 AI 重塑銷售格局，以人為本方為成功關鍵
02-13AI 芯片廠商 Cerebras 部署 DeepSeek 服務爆單，降低成本反而擴大市場容量
02-13加速布局家用機器人，蘋果智能家居領域的下一個“王炸”？
02-13一國產處理器芯片廠商獲億元A1輪融資，專注研發(fā)RISC-V架構高性能CPU
02-13
揭秘“AI 造芯”：助力突破摩爾定律，釋放人力成本
隨著 AI 在芯片設計方面的應用，芯片性能提升周期在逐漸縮短，有可能打破“每隔 18 個月芯片性能可提升一倍”的摩爾定律。
2022-02-10 17:29IEEE
科學家在Kagome超導體內部發(fā)現打破時間反演對稱性的磁場
2022年2月9日發(fā)表在《自然》雜志上的這一發(fā)現，有助于理解高溫超導性和支撐下一代設備研究的量子現象。
2022-02-10 17:03cnBeta.COM
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